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W83757

更新时间： 2024-01-05 23:01:28

品牌	Logo	应用领域
华邦 - WINBOND		/
页数	文件大小	规格书
29页	1717K
描述
SUPER I/O CHIP

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W83757 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
Reach Compliance Code：	not_compliant	风险等级：	5.92
JESD-609代码：	e0	端子数量：	100
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	QFP
封装等效代码：	QFP100(UNSPEC)	封装形式：	FLATPACK
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
子类别：	Secondary Storage Controllers	最大压摆率：	200 mA
标称供电电压：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	GULL WING
端子位置：	QUAD	Base Number Matches：	1

W83757 数据手册

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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