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W83637HG

更新时间： 2024-01-31 13:20:24

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华邦 - WINBOND		PC
页数	文件大小	规格书
151页	1069K
描述
LPC I/O

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W83637HG 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	QFP, QFP128,.67X.93,20	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.65	JESD-30 代码：	R-PQFP-G128
端子数量：	128	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	QFP	封装等效代码：	QFP128,.67X.93,20
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	FLATPACK
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
子类别：	Other Microprocessor ICs	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	Base Number Matches：	1

W83637HG 数据手册

W83637HF/HG

POWER ON SETTING PIN

R59 4.7K

STREN

HEFRAS

PNPCSV

PENKBC

R?(8P4RA1

IOVSB

GP42

RTSA#

DTRA#

SOUTA

IO5V

PEN48

SOUTB

SW DIP-5

4.7K

POWER ON SETTING PIN

SUSPEND LED CIRCUIT

2N3904

150

R60

IOVSB

SUSLED

RP8

R61 4.7K

HEFRAS

PNPCSV

PENKBC

PEN48

RTSA#

DTRA#

SOUTA

SOUTB

IO5V

SUSLED

4.7K

RP9

PENFDDB#

PENMS#

DTRB#

RTSB#

IO5V

POWER LED CIRCUIT

2N3904

4.7K

R62 150

IO5V

LED

R63

4.7K

PLED

DTRB#

RTSA#

DTRA#

SOUTA

SOUTB

RTSB#

FDDB

FAN3

ONLY FOR 637HF

PANEL SWITCH

I/O CONFIGURATION ADDRESS

JP9

10K

R64

DEFAULT

ALL

KBC ENABLE

CLK 48M

I/O PORT BASE DEFAULT VALUE

IOVSB

PSIN

KBC DISABLE

CLK 24M

PIN18 INPUT CLK VALUE

ONLY FOR 637HF

HEADER

R65

10K

C47

0.1U

Signal Pullhigh

IO3VSB

RP10

PME#

PANSWOUT#

RSMRST#

PWRCTL#

IOVSB

4.7K

IO3V

RP11

LDRQ#

LFRAME#

SERIRQ

4.7K

RP12

LAD[0..3]

4.7K

WINBOND Electronics Corp.

Title

GPIO + PWR SETTING

Size

Document Number

637HFD6.SCH

WINBOND ELECTRONICS CORP.

Rev

0.3

Date:

13, 2002

Sheet

Publication Release Date: March, 2006

Revision 1.6

- 146 -

1...148 149 150151

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
W83637HG-AW	WINBOND	LPC I/O	获取价格
W83697	WINBOND	WINBOND I/O	获取价格
W83697F	WINBOND	WINBOND I/O	获取价格
W83697HF	WINBOND	WINBOND I/O	获取价格
W83697HF_05	WINBOND	LPC I/O	获取价格
W83697HG	WINBOND	WINBOND LPC I/O	获取价格