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W77E532P-25 PDF预览

W77E532P-25

更新时间： 2024-02-24 23:31:23
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 时钟微控制器外围集成电路
页数 文件大小 规格书
83页 619K
描述
Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 40MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

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W77E532P-25 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：LCC包装说明：QCCJ,
针数：44Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：3A991.A.2HTS代码：8542.31.00.01
风险等级：5.83具有ADC：NO
地址总线宽度：16位大小：8
最大时钟频率：40 MHzDAC 通道：NO
DMA 通道：NO外部数据总线宽度：8
JESD-30 代码：S-PQCC-J44JESD-609代码：e0
长度：16.59 mmI/O 线路数量：32
端子数量：44最高工作温度：70 °C
最低工作温度：PWM 通道：NO
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：QCCJ
封装形状：SQUARE封装形式：CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）：225认证状态：Not Qualified
ROM可编程性：FLASH座面最大高度：4.699 mm
速度：40 MHz最大供电电压：5.5 V
最小供电电压：4.5 V标称供电电压：5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：TIN LEAD
端子形式：J BEND端子节距：1.27 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：30
宽度：16.59 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLER
Base Number Matches：1

W77E532P-25 数据手册

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Preliminary W77E532 Data Sheet  
8-BIT MICROCONTROLLER  
Table of Contents-  
1.  
2.  
3.  
4.  
5.  
6.  
7.  
8.  
9.  
GENERAL DESCRIPTION .................................................................................................................... 2  
FEATURES............................................................................................................................................ 2  
PIN CONFIGURATIONS ....................................................................................................................... 3  
PIN DESCRIPTION ............................................................................................................................... 4  
BLOCK DIAGRAM................................................................................................................................. 6  
FUNCTIONAL DESCRIPTION .............................................................................................................. 7  
MEMORY ORGANIZATION .................................................................................................................. 8  
INSTRUCTION .................................................................................................................................... 34  
INSTRUCTION TIMING....................................................................................................................... 34  
10. POWER MANAGEMENT..................................................................................................................... 42  
11. INTERRUPTS...................................................................................................................................... 46  
12. PROGRAMMABLE TIMERS/COUNTERS .......................................................................................... 49  
13. SERIAL PORT..................................................................................................................................... 58  
14. TIMED ACCESS PROTECTION ......................................................................................................... 64  
15. H/W REBOOT MODE (BOOT FROM 4K BYTES OF LDFLASH ) ...................................................... 66  
16. IN-SYSTEM PROGRAMMING ............................................................................................................ 67  
16.1 The Loader Program Locates at LDFLASH Memory ...................................................... 67  
16.2 The Loader Program Locates at APFLASH Memory...................................................... 67  
17. H/W WRITER MODE........................................................................................................................... 67  
18. SECURITY BITS.................................................................................................................................. 68  
19. ELECTRICAL CHARACTERISTICS.................................................................................................... 69  
19.1 Absolute Maximum Ratings............................................................................................. 69  
19.2 DC Characteristics........................................................................................................... 69  
19.3 AC Characteristics........................................................................................................... 70  
20. PACKAGE DIMENSIONS.................................................................................................................... 76  
21. APPLICATION NOTE.......................................................................................................................... 78  
22. REVISION HISTORY........................................................................................................................... 83  
Publication Release Date: May 30, 2003  
- 1 -  
Revision A1  
1234567...83

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
W77E532P-40 WINBOND

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