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W77E58P-25

更新时间： 2024-01-04 10:27:13
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华邦 - WINBOND 微控制器
页数 文件大小 规格书
85页 561K
描述
8 BIT MICROCONTROLLER

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W77E58P-25 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：LCC包装说明：PLASTIC, LCC-44
针数：44Reach Compliance Code：not_compliant
HTS代码：8542.31.00.01风险等级：5.88
具有ADC：NO地址总线宽度：16
位大小：8CPU系列：8051
最大时钟频率：25 MHzDAC 通道：NO
DMA 通道：NO外部数据总线宽度：8
JESD-30 代码：S-PQCC-J44JESD-609代码：e0
长度：16.5862 mmI/O 线路数量：36
端子数量：44最高工作温度：70 °C
最低工作温度：PWM 通道：NO
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：QCCJ
封装等效代码：LDCC44,.7SQ封装形状：SQUARE
封装形式：CHIP CARRIER峰值回流温度（摄氏度）：225
电源：5 V认证状态：Not Qualified
RAM（字节）：1024ROM（单词）：32768
ROM可编程性：FLASH座面最大高度：4.699 mm
速度：25 MHz子类别：Microcontrollers
最大压摆率：50 mA最大供电电压：5.5 V
最小供电电压：4.5 V标称供电电压：5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：J BEND端子节距：1.27 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：30
宽度：16.5862 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLER
Base Number Matches：1

W77E58P-25 数据手册

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Preliminary W77E58  
8 BIT MICROCONTROLLER  
Table of Contents--  
GENERAL DESCRIPTION..............................................................................................................................2  
FEATURES......................................................................................................................................................2  
PIN CONFIGURATION....................................................................................................................................3  
PIN DESCRIPTION..........................................................................................................................................4  
BLOCK DIAGRAM...........................................................................................................................................6  
FUNCTIONAL DESCRIPTION ........................................................................................................................7  
MEMORY ORGANIZATION.............................................................................................................................8  
INSTRUCTION...........................................................................................................................................29  
INSTRUCTION TIMING .............................................................................................................................37  
POWER MANAGEMENT ..........................................................................................................................46  
RESET CONDITIONS................................................................................................................................48  
RESET STATE...........................................................................................................................................49  
PROGRAMMABLE TIMERS/COUNTERS....................................................................................................53  
TIMED ACCESS PROTECTION ...................................................................................................................70  
ON-CHIP MTP ROM CHARACTERISTICS...................................................................................................71  
SECURITY BITS............................................................................................................................................74  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS ................................................................................................................75  
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS ......................................................................................................76  
AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS........................................................................................................77  
TYPICAL APPLICATION CIRCUITS .............................................................................................................82  
Expanded External Program Memory and Crystal......................................................................................82  
Expanded External Data Memory and Oscillator ........................................................................................83  
PACKAGE DIMENSIONS..............................................................................................................................83  
40-pin DIP...................................................................................................................................................83  
44-pin PLCC...............................................................................................................................................84  
44-pin QFP .................................................................................................................................................84  
Publication Release Date: March 1999  
- 1 -  
Revision A1  
1234567...85

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