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W671570P

更新时间: 2024-11-05 15:57:55
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
42页 1230K
描述
SLIC, Bipolar, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

W671570P 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QLCC
包装说明:QCCJ,针数:28
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84JESD-30 代码:S-PQCC-J28
长度:11.5062 mm功能数量:1
端子数量:28最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.7 mm标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:BIPOLAR
电信集成电路类型:SLIC温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD宽度:11.5062 mm
Base Number Matches:1

W671570P 数据手册

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PRELIMINARY  
W671500 SERIES  
5V VoIP RINGING SLIC SERIES  
PRELIMINARY DATA SHEET  
Publication Release Date: April 2004  
Revision 1.0  
- 1 -  

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