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W671571Y

更新时间: 2024-11-06 15:57:55
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
42页 1230K
描述
SLIC, Bipolar, 7 X 7 MM, 0.65 MM PITCH, QFN-32

W671571Y 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,针数:32
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84JESD-30 代码:S-XQCC-N32
长度:7 mm功能数量:1
端子数量:32最高工作温度:85 °C
最低工作温度:封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.9 mm标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:BIPOLAR
电信集成电路类型:SLIC温度等级:OTHER
端子形式:NO LEAD端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD宽度:7 mm
Base Number Matches:1

W671571Y 数据手册

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PRELIMINARY  
W671500 SERIES  
5V VoIP RINGING SLIC SERIES  
PRELIMINARY DATA SHEET  
Publication Release Date: April 2004  
Revision 1.0  
- 1 -  

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