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W3EG7262S265D3MG

更新时间： 2024-01-02 02:26:13

品牌	Logo	应用领域
美高森美 - MICROSEMI		动态存储器双倍数据速率内存集成电路
页数	文件大小	规格书
12页	218K
描述
DDR DRAM Module, 64MX72, 0.75ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-184

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W3EG7262S265D3MG 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	DIMM,	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.66	访问模式：	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间：	0.75 ns	其他特性：	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码：	R-XDMA-N184	内存密度：	4831838208 bit
内存集成电路类型：	DDR DRAM MODULE	内存宽度：	72
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	184	字数：	67108864 words
字数代码：	64000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	64MX72	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	DIMM	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	自我刷新：	YES
最大供电电压 (Vsup)：	2.7 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)：	2.5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	NO LEAD	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	Base Number Matches：	1

W3EG7262S265D3MG 数据手册

W3EG7262S-D3

-JD3

White Electronic Designs

PRELIMINARY*

512MB – 2X32Mx72 DDR SDRAM UNBUFFERED

FEATURES

DESCRIPTION

ꢀ

Double-data-rate architecture

The W3EG7262S is a 2x32Mx72 Double Data Rate

SDRAM memory module based on 256Mb DDR SDRAM

components. The module consists of eighteen 32Mx8

DDR SDRAMs in 66 pin TSOP packages mounted on a

184 pin FR4 substrate.

ꢀ

DDR200 and DDR266

• JEDEC design speciﬁed

ꢀ

Bi-directional data strobes (DQS)

Differential clock inputs (CK & CK#)

Programmable Read Latency 2,2.5 (clock)

Programmable Burst Length (2,4,8)

Programmable Burst type (sequential & interleave)

Edge aligned data output, center aligned data input.

Auto and self refresh

Synchronous design allows precise cycle control with the

use of system clock. Data I/O transactions are possible on

both edges and Burst Lengths allow the same device to be

useful for a variety of high bandwidth, high performance

memory system applications.

* This product is under development, is not qualiﬁed or characterized and is subject to

change without notice.

Serial presence detect

Dual Rank

Power supply: 2.5V 0.2V

JEDEC184 pin DIMM package

• JD3 PCB height: 30.48mm (1.20")

NOTE: Consult factory for availability of:

• RoHS compliant products

• Vendor source control options

• Industrial temperature option

OPERATING FREQUENCIES

DDR266 @CL=2

133MHz

DDR266 @CL=2.5

133MHz

DDR200 @CL=2

100MHz

Clock Speed

CL-t_RCD-t_RP

2-2-2

2.5-3-3

2-2-2

May 2005

Rev. 3

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.wedc.com

12 3 4 5 6 7...12

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
W3EG7262S265D3S	MICROSEMI	获取价格	DDR DRAM Module, 64MX72, 0.75ns, CMOS, DIMM-184
W3EG7262S265D3SG	MICROSEMI	获取价格	DDR DRAM Module, 64MX72, 0.75ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-184
W3EG7262S265JD3	WEDC	获取价格	512MB - 2X32Mx72 DDR SDRAM UNBUFFERED
W3EG7262S265JD3M	WEDC	获取价格	DDR DRAM Module, 64MX72, 0.75ns, CMOS, DIMM-184
W3EG7262S265JD3MG	WEDC	获取价格	DDR DRAM Module, 64MX72, 0.75ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-184
W3EG7262S265JD3S	WEDC	获取价格	DDR DRAM Module, 64MX72, 0.75ns, CMOS, DIMM-184
W3EG7262S265JD3SG	WEDC	获取价格	DDR DRAM Module, 64MX72, 0.75ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-184
W3EG7262S-D3	WEDC	获取价格	512MB - 2X32Mx72 DDR SDRAM UNBUFFERED
W3EG7262S-JD3	WEDC	获取价格	512MB - 2X32Mx72 DDR SDRAM UNBUFFERED
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