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W24257-70L

更新时间： 2024-02-26 13:00:50

品牌	Logo	应用领域
华邦 - WINBOND		静态存储器光电二极管内存集成电路
页数	文件大小	规格书
10页	140K
描述
Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

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W24257-70L 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP,	针数：	28
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.81
最长访问时间：	70 ns	JESD-30 代码：	R-PDIP-T28
JESD-609代码：	e3	长度：	37.08 mm
内存密度：	262144 bit	内存集成电路类型：	STANDARD SRAM
内存宽度：	8	功能数量：	1
端口数量：	1	端子数量：	28
字数：	32768 words	字数代码：	32000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	32KX8
输出特性：	3-STATE	可输出：	YES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	DIP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
并行/串行：	PARALLEL	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	5.33 mm	最小待机电流：	2 V
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	MATTE TIN	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	15.24 mm	Base Number Matches：	1

W24257-70L 数据手册

W24257

Package Dimensions, continued

28-pin Standard Type One TSOP

Dimension In Inches

Dimension In mm

Symbol

Max.

1.20

0.15

Min. Nom. Max. Min. Nom.

0.047

0.05

A ¹

0.002

0.035

0.006

0.041

0.95

0.17

1.00

0.20

0.040

1.05

0.27

0.007 0.008 0.011

0.004 0.008

0.10

0.15

0.21

0.006

11.90

11.70

7.90

11.80

8.00

0.461 0.465 0.469

0.311 0.315 0.319

8.10

13.60

0.520 0.528 0.536

0.022

13.20 13.40

0.55

L¹

0.020

0.50

0.60

0.70

0.024 0.028

0.010

0.25

0.00

0.000

0.10

0.004

Controlling dimension: Millimeters

Publication Release Date: November 1999

Revision A12

- 9 -

1...6 7 8910

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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W24257ACQ-10	WINBOND	获取价格	Standard SRAM, 32KX8, 10ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, TSOP1-28