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W19B320SBB9L PDF预览

W19B320SBB9L

更新时间： 2024-02-26 09:25:26
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 内存集成电路闪存
页数 文件大小 规格书
52页 461K
描述
Flash, 2MX16, 90ns, PBGA48, TFBGA-48

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W19B320SBB9L 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：BGA包装说明：TFBGA-48
针数：48Reach Compliance Code：not_compliant
ECCN代码：3A991.B.1.AHTS代码：8542.32.00.51
风险等级：5.73最长访问时间：90 ns
备用内存宽度：8启动块：BOTTOM
命令用户界面：YES通用闪存接口：YES
数据轮询：YESJESD-30 代码：R-PBGA-B48
JESD-609代码：e0长度：11 mm
内存密度：33554432 bit内存集成电路类型：FLASH
内存宽度：16功能数量：1
部门数/规模：8,63端子数量：48
字数：2097152 words字数代码：2000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C组织：2MX16
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TFBGA
封装等效代码：BGA48,6X8,32封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行：PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：3/3.3 V
编程电压：3 V认证状态：Not Qualified
就绪/忙碌：YES座面最大高度：1.2 mm
部门规模：8K,64K最大待机电流：0.000005 A
子类别：Flash Memories最大压摆率：0.045 mA
最大供电电压 (Vsup)：3.6 V最小供电电压 (Vsup)：2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式：BALL
端子节距：0.8 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED切换位：YES
类型：NOR TYPE宽度：8 mm
Base Number Matches：1

W19B320SBB9L 数据手册

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W19B(L)320ST/B Data Sheet  
4M × 8/2M × 16 3V(3.3V) FLASH MEMORY  
Table of Contents-  
1.  
2.  
3.  
4.  
5.  
6.  
GENERAL DESCRIPTION ......................................................................................................... 4  
FEATURES................................................................................................................................. 4  
PIN CONFIGURATIONS ............................................................................................................ 5  
BLOCK DIAGRAM ...................................................................................................................... 5  
PIN DESCRIPTION..................................................................................................................... 5  
FUNCTIONAL DESCRIPTION ................................................................................................... 6  
6.1  
Device Bus Operation..................................................................................................... 6  
6.1.1 Word/Byte Configuration ..................................................................................................6  
6.1.2 Reading Array Data..........................................................................................................6  
6.1.3 Writing Commands/Command Sequences.......................................................................6  
6.1.4 Standby Mode ..................................................................................................................7  
6.1.5 Automatic Sleep Mode .....................................................................................................7  
6.1.6 #RESET: Hardware Reset Pin..........................................................................................7  
6.1.7 Output Disable Mode........................................................................................................8  
6.1.8 Autoselect Mode...............................................................................................................8  
6.1.9 Sector/Sector Block Protection and Unprotection.............................................................8  
6.1.10 Write Protect ( ) .......................................................................................................8  
#WP  
6.1.11 Temporary Sector Unprotect ..........................................................................................9  
6.1.12 Security Sector Flash Memory Region ...........................................................................9  
6.1.13 Hardware Data Protection ............................................................................................10  
Command Definitions ................................................................................................... 10  
6.2.1 Reading Array Data........................................................................................................11  
6.2.2 Reset Command.............................................................................................................11  
6.2.3 Autoselect Command Sequence ....................................................................................11  
6.2.4 Enter Security Sector/Exit Security Sector Command Sequence...................................12  
6.2.5 Byte/Word Program Command Sequence......................................................................12  
6.2.6 Unlock Bypass Command Sequence .............................................................................12  
6.2.7 Chip Erase Command Sequence ...................................................................................13  
6.2.8 Sector Erase Command Sequence ................................................................................13  
6.2.9 Erase Suspend/Erase Resume Commands ...................................................................14  
Write Operation Status ................................................................................................. 14  
6.3.1 DQ7: #Data Polling.........................................................................................................14  
6.3.2 RY/#BY: Ready/#Busy ...................................................................................................15  
6.3.3 DQ6: Toggle Bit I............................................................................................................15  
6.3.4 DQ2: Toggle Bit II...........................................................................................................16  
6.2  
6.3  
Publication Release Date: March 23, 2004  
- 1 -  
Revision A2  
1234567...52

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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