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W19B324MTT9L

更新时间： 2024-10-28 14:45:35
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 光电二极管内存集成电路闪存
页数 文件大小 规格书
52页 474K
描述
Flash, 2MX16, 90ns, PDSO48, TSOP-48

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W19B324MTT9L 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：TSOP包装说明：TSOP-48
针数：48Reach Compliance Code：not_compliant
ECCN代码：3A991.B.1.AHTS代码：8542.32.00.51
风险等级：5.57最长访问时间：90 ns
备用内存宽度：8启动块：TOP
命令用户界面：YES通用闪存接口：YES
数据轮询：YESJESD-30 代码：R-PDSO-G48
JESD-609代码：e0长度：18.4 mm
内存密度：33554432 bit内存集成电路类型：FLASH
内存宽度：16功能数量：1
部门数/规模：8,63端子数量：48
字数：2097152 words字数代码：2000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C组织：2MX16
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSOP1
封装等效代码：TSSOP48,.8,20封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE并行/串行：PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：240电源：3/3.3 V
编程电压：3 V认证状态：Not Qualified
就绪/忙碌：YES座面最大高度：1.2 mm
部门规模：8K,64K最大待机电流：0.000005 A
子类别：Flash Memories最大压摆率：0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)：3.6 V最小供电电压 (Vsup)：2.75 V
标称供电电压 (Vsup)：3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式：GULL WING
端子节距：0.5 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：30切换位：YES
类型：NOR TYPE宽度：12 mm
Base Number Matches：1

W19B324MTT9L 数据手册

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W19B32XMT/B Data Sheet  
4M × 8/2M × 16 3V DUAL BANK FLASH MEMORY  
Table of Contents-  
1.  
2.  
3.  
4.  
5.  
6.  
GENERAL DESCRIPTION ......................................................................................................... 4  
FEATURES................................................................................................................................. 4  
PIN CONFIGURATIONS ............................................................................................................ 5  
BLOCK DIAGRAM ...................................................................................................................... 5  
PIN DESCRIPTION..................................................................................................................... 5  
FUNCTIONAL DESCRIPTION ................................................................................................... 6  
6.1  
Device Bus Operation..................................................................................................... 6  
6.1.1 Word/Byte Configuration ..................................................................................................6  
6.1.2 Reading Array Data..........................................................................................................6  
6.1.3 Writing Commands/Command Sequences.......................................................................6  
6.1.4 Simultaneous Read/Write Operations with Zero Latency .................................................7  
6.1.5 Standby Mode ..................................................................................................................7  
6.1.6 Automatic Sleep Mode .....................................................................................................7  
6.1.7 #RESET: Hardware Reset Pin..........................................................................................7  
6.1.8 Output Disable Mode........................................................................................................8  
6.1.9 Autoselect Mode...............................................................................................................8  
6.1.10 Sector/Sector Block Protection and Unprotection...........................................................8  
6.1.11 Write Protect ( ) .......................................................................................................8  
#WP  
6.1.12 Temporary Sector Unprotect ..........................................................................................9  
6.1.13 Security Sector Flash Memory Region ...........................................................................9  
6.1.14 Hardware Data Protection ............................................................................................10  
6.2  
Command Definitions ................................................................................................... 10  
6.2.1 Reading Array Data........................................................................................................11  
6.2.2 Reset Command.............................................................................................................11  
6.2.3 Autoselect Command Sequence ....................................................................................11  
6.2.4 Enter Security Sector/Exit Security Sector Command Sequence...................................12  
6.2.5 Byte/Word Program Command Sequence......................................................................12  
6.2.6 Unlock Bypass Command Sequence .............................................................................12  
6.2.7 Chip Erase Command Sequence ...................................................................................13  
6.2.8 Sector Erase Command Sequence ................................................................................13  
6.2.9 Erase Suspend/Erase Resume Commands ...................................................................14  
6.3  
Write Operation Status ................................................................................................. 14  
6.3.1 DQ7: #Data Polling.........................................................................................................15  
6.3.2 RY/#BY: Ready/#Busy ...................................................................................................15  
6.3.3 DQ6: Toggle Bit I............................................................................................................15  
Publication Release Date: March 23, 2004  
- 1 -  
Revision A2  
1234567...52

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
W19L320SBB9K WINBOND

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