是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.83 | JESD-30 代码: | S-PBGA-B1072 |
端子数量: | 1072 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA1072,34X34,50 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
电源: | 1.2,1.8/2.5,2.5/3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
子类别: | Other Telecom ICs | 最大压摆率: | 11000 mA |
表面贴装: | YES | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | BOTTOM |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
VSC9675 | MICROSEMI | Framer, CMOS, PBGA304, TBGA-304 |
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VSC9675 | VITESSE | Framer, CMOS, PBGA304, TBGA-304 |
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VSC9680 | VITESSE | Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA388, PLASTIC, BGA-388 |
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VSCA1 | MMD | 5.0mm x 3.2mm x 1.2mm 2 Pads Ceramic Package |
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VSCB1 | MMD | 5.0mm x 3.2mm x 1.2mm 2 Pads Ceramic Package |
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VSCC1 | MMD | 5.0mm x 3.2mm x 1.2mm 2 Pads Ceramic Package |
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