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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Contact Manufacturer | 零件包装代码： | LFQFP |
| 包装说明： | 14 X 14 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-100 | 针数： | 100 |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.74 |
| 具有ADC： | YES | 地址总线宽度： | 22 |
| 位大小： | 32 | CPU系列： | V850 |
| 最大时钟频率： | 32 MHz | DAC 通道： | YES |
| DMA 通道： | YES | 外部数据总线宽度： | 16 |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G100 | JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 14 mm | I/O 线路数量： | 84 |
| 端子数量： | 100 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | LFQFP |
| 封装等效代码： | QFP100,.63SQ,20 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3/3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 40960 | ROM（单词）： | 524288 |
| ROM可编程性： | FLASH | 速度： | 32 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers | 最大压摆率： | 64 mA |
| 最大供电电压： | 3.6 V | 最小供电电压： | 2.85 V |
| 标称供电电压： | 3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 60 | 宽度： | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| UPD70F3741 | RENESAS |
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PG-FP5 |
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| UPD70F3741GC | RENESAS |
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RENESAS MCU V850ES/JG3 Microcontrollers |
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| UPD70F3741GC-UEU-AX | RENESAS |
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RENESAS MCU |
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| UPD70F3742 | RENESAS |
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PG-FP5 |
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| UPD70F3742GC-UEU-AX | RENESAS |
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RENESAS MCU |
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| UPD70F3743 | RENESAS |
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PG-FP5 |
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| UPD70F3744 | RENESAS |
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| UPD70F3745 | RENESAS |
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PG-FP5 |
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| UPD70F3746 | RENESAS |
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PG-FP5 |
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| UPD70F3747 | RENESAS |
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PG-FP5 |
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