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UPD70236AGJ-10-3EB

更新时间: 2024-10-13 22:05:27
品牌 Logo 应用领域
日电电子 - NEC 微处理器
页数 文件大小 规格书
199页 11137K
描述
16-BIT MICROPROCESSOR

UPD70236AGJ-10-3EB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:20 X 20 MM, FINE PITCH, PLASTIC, QFP-120Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.84地址总线宽度:24
位大小:16边界扫描:NO
最大时钟频率:20 MHz外部数据总线宽度:16
格式:FIXED POINT集成缓存:NO
JESD-30 代码:S-PQFP-G120JESD-609代码:e0
长度:20 mm低功率模式:YES
DMA 通道数量:4外部中断装置数量:8
串行 I/O 数:1端子数量:120
片上数据RAM宽度:最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FQFP封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not QualifiedRAM(字数):0
座面最大高度:3 mm速度:10 MHz
最大压摆率:65 mA最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:20 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1

UPD70236AGJ-10-3EB 数据手册

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