5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| UPD485506G5-35 | ETC |
获取价格 |
Field/Frame/Line Memory |
|
| UPD485506G5-35-7JF | NEC |
获取价格 |
LINE BUFFER 5K-WORD BY 16-BIT/10K-WORD BY 8-BIT |
|
| UPD485506G5-35-7JF-A | NEC |
获取价格 |
FIFO, 5KX16, 25ns, Synchronous, CMOS, PDSO44, 10.16 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-44 |
|
| UPD48576118F1-E24-DW1-A | RENESAS |
获取价格 |
576M-BIT Low Latency DRAM Separate I/O |
|
| UPD48576209F1 | RENESAS |
获取价格 |
576M-BIT Low Latency DRAM |
|
| UPD48576209F1-E24-DW1-A | RENESAS |
获取价格 |
576M-BIT Low Latency DRAM |
|
| UPD48576209FF-E18-DW1-A | RENESAS |
获取价格 |
64MX9 DDR DRAM, PBGA144, 18.50 X 11, LEAD FREE, FBGA-144 |
|
| UPD48576209FF-E24-DW1 | RENESAS |
获取价格 |
64MX9 DDR DRAM, PBGA144, 18.50 X 11 MM, UBGA-144 |
|
| UPD48576209FF-E25-DW1-A | RENESAS |
获取价格 |
64MX9 DDR DRAM, PBGA144, 18.50 X 11, LEAD FREE, FBGA-144 |
|
| UPD48576209FF-E33-DW1-A | RENESAS |
获取价格 |
64MX9 DDR DRAM, PBGA144, 18.50 X 11, LEAD FREE, FBGA-144 |
|
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
联发科推出全球首款3纳米汽车芯片CT-X1，挑战高通SA8295
国家大基金减持三家半导体企业，市场反应各异
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
