是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
包装说明: | HEAT SINK, CERAMIC, PGA-447 | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.82 | 其他特性: | 8 PIPELINE STAGES; MMU WITH 48 ENTRY TLB; SECONDARY CACHE INTERFACE; OPTEMP SPECIFIED AS TC |
地址总线宽度: | 64 | 位大小: | 64 |
边界扫描: | YES | 最大时钟频率: | 50 MHz |
外部数据总线宽度: | 64 | 格式: | FLOATING POINT |
集成缓存: | NO | JESD-30 代码: | S-CPGA-P447 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 52.32 mm |
低功率模式: | NO | DMA 通道数量: | |
外部中断装置数量: | 2 | 串行 I/O 数: | |
端子数量: | 447 | 片上数据RAM宽度: | |
最高工作温度: | 80 °C | 最低工作温度: | |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | HPGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字数): | 0 | 座面最大高度: | 11.69 mm |
速度: | 100 MHz | 最大压摆率: | 1500 mA |
最大供电电压: | 3.465 V | 最小供电电压: | 3.135 V |
标称供电电压: | 3.3 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | PIN/PEG |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 52.32 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
UPD30411LRP-67 | NEC |
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RISC Microprocessor, 64-Bit, 133MHz, CMOS, CPGA447, HEAT SINK, CERAMIC, PGA-447 | |
UPD30411LRP-75 | NEC |
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IC,MICROPROCESSOR,64-BIT,CMOS,PGA,447PIN,CERAMIC | |
UPD30411RJ-50 | ETC |
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64-Bit Microprocessor | |
UPD30411RJ-67 | NEC |
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RISC Microprocessor, 64-Bit, 133MHz, CMOS, CPGA447, METAL SEALED, CERAMIC, PGA-447 | |
UPD30411RJ-75 | NEC |
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RISC Microprocessor, 64-Bit, 150MHz, CMOS, CPGA447, METAL SEALED, CERAMIC, PGA-447 | |
UPD30411RP-50 | ETC |
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64-Bit Microprocessor | |
UPD30411RP-67 | ETC |
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64-Bit Microprocessor | |
UPD30411RP-75 | ETC |
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64-Bit Microprocessor | |
UPD30412LRJ-200 | ETC |
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64-Bit Microprocessor | |
UPD30412LRJ-250 | ETC |
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64-Bit Microprocessor |