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UPD30400RP-50

更新时间: 2024-01-19 02:53:11
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其他 - ETC 外围集成电路微处理器装置时钟
页数 文件大小 规格书
34页 1362K
描述
64-Bit Microprocessor

UPD30400RP-50 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:HEAT SINK, CERAMIC, PGA-179Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.92Is Samacsys:N
其他特性:8 PIPELINE STAGES; DYNAMIC BIG/LITTLE ENDIAN BYTE ORDER地址总线宽度:64
位大小:64边界扫描:YES
最大时钟频率:50 MHz外部数据总线宽度:64
格式:FLOATING POINT集成缓存:NO
JESD-30 代码:S-CPGA-P179JESD-609代码:e0
长度:47.24 mm低功率模式:NO
DMA 通道数量:外部中断装置数量:7
串行 I/O 数:端子数量:179
片上数据RAM宽度:最高工作温度:80 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:PGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not QualifiedRAM(字数):0
座面最大高度:11.69 mm速度:100 MHz
最大压摆率:2300 mA最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED端子面层:TIN LEAD
端子形式:PIN/PEG端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:47.24 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1

UPD30400RP-50 数据手册

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