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UCC14131-Q1

更新时间： 2023-09-03 20:38:00

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		/
页数	文件大小	规格书
43页	3329K
描述
汽车类、1.5W、12V 至 15V 输入电压、12V 至 15V 输出电压、高密度、> 5kVRMS 隔离式直流/直流模块

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UCC14131-Q1 数据手册

UCC14131-Q1

ZHCSRY3 –APRIL 2023

www.ti.com.cn

7.3 Recommended Operating Conditions

over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)

MIN

9⁽¹⁾

TYP

MAX

UNIT

V_VIN

V_ENA

V_PG

Primary-side input voltage to GNDP

Enable to GNDP

5.5

Powergood to GNDP

VDD to VEE

5.5

V_VDD

V_VEE

V_FBVDD

2.5

COM to VEE

VDD-VEE

FBVDD, FBVEE to VEE

2.5

5.5

V_FBVEE

T_A

Ambient temperature

Junction temperature

125

150

°C

–40

T_J

(1) See the V_{VIN_UVLOP_RISING}and V_{VIN_ UVLOP_FALLING}electrical characteristics for the miminum operational V_VIN. Becasue

V_{VIN_ UVLOP_FALLING}< 8V, V_VINcan operate at 8 V as long as V_VIN> V_{VIN_UVLOP_RISING}during start up.

7.4 Thermal Information

DWN (SSOP)

THERMAL METRIC⁽¹⁾

UNIT

36 PINS

R_θJA

Junction-to-ambient thermal resistance

Junction-to-case (top) thermal resistance

Junction-to-board thermal resistance

52.3

28.5

25.9

16.6

25.6

°C/W

R_θJC(top)

R_θJB

Junction-to-top characterization parameter

Junction-to-board characterization parameter

Junction-to-case (bottom) thermal resistance

Ψ_JT

Ψ_JB

R_θJC(bot)

–

(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application

report.

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English Data Sheet: SLUSF12

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