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TSPC106AMGSU66CE

更新时间： 2024-11-18 15:55:11

品牌	Logo	应用领域
爱特美尔 - ATMEL		PC
页数	文件大小	规格书
40页	569K
描述
PCI Bus Controller, CMOS, CBGA303, 21 X 25 MM, 3.84 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CICGA-303

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TSPC106AMGSU66CE 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
零件包装代码：	CGA	包装说明：	CGA, BGA303,19X16,50
针数：	303	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A001.A.2.C	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5	地址总线宽度：	32
总线兼容性：	60X; POWERPC 601; POWERPC 603; POWERPC 604	最大时钟频率：	66 MHz
外部数据总线宽度：	64	JESD-30 代码：	R-CBGA-X303
JESD-609代码：	e0	长度：	25 mm
端子数量：	303	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	CGA	封装等效代码：	BGA303,19X16,50
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY
电源：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	3.84 mm	子类别：	Memory Controllers
最大供电电压：	3.465 V	最小供电电压：	3.135 V
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	UNSPECIFIED
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
宽度：	21 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches：	1

TSPC106AMGSU66CE 数据手册

Features

• Processor Bus Frequency Up to 66 MHz and 83.3 MHz

• 64-bit Data Bus and 32-bit Address Bus

• L2 Cache Control for 256-Kbyte, 512-Kbyte, 1-Mbyte Sizes

• Provides Support for Either Asynchronous SRAM, Burst SRAM

or Pipelined Burst SRAM

• Compliant with PCI Specification, Revision 2.1

• PCI Interface Operates at 20 to 33 MHz, 3.3V/5.0V-compatible

• IEEE 1149.1-compliant, JTAG Boundary-scan Interface

• P_DMax = 1.7 Watts (66 MHz), Full Operating Conditions

• Nap, Doze and Sleep Modes Reduce Power Consumption

• Fully Compliant with MIL-STD-883 Class Q or According to Atmel Standards

• Upscreenings Based on Atmel Standards

• Full Military Temperature Range (-55°C ≤ T_C≤ +125°C)

– Industrial Temperature Range (-40°C ≤ T_C≤ +110°C)

• V_CC= 3.3V 5%

PCI Bridge/

Memory

Controller

• Available in a 303-ball CBGA or a 303-ball CBGA with Solder Column Interposer (SCI)

(CI-CGA) Package

TSPC106

Description

The TSPC106 provides an integrated, high-bandwidth, high-performance, TTL-com-

patible interface between a 60x processor, a secondary (L2) cache or up to a total of

four additional 60x processors, the PCI bus and main memory.

PCI support allows system designers to rapidly design systems using peripherals

already designed for PCI.

The TSPC106 uses an advanced 3.3V CMOS-process technology and maintains full

interface compatibility with TTL devices.

The TSPC106 integrates system testability and debugging features via JTAG bound-

ary-scan capability.

GS suffix

CI CGA 303

G suffix

CBGA 303

Ceramic Ball Grid Array

with Solder Column Interposer (SCI)

Rev. 2102B–HIREL–02/02

12 3 4 5 6 7...40

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与TSPC106AMGSU66CE相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
TSPC106AMGU/T66CE	ATMEL	获取价格	PCI Bus Controller, CMOS, CBGA303, 21 X 25 MM, 3.16 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA
TSPC106AMGU/T83CE	ATMEL	获取价格	PCI Bus Controller, CMOS, CBGA303, 21 X 25 MM, 3.16 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA
TSPC106AMGU66CE	ATMEL	获取价格	PCI Bus Controller, CMOS, CBGA303, 21 X 25 MM, 3.16 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA
TSPC106AVG	ATMEL	获取价格	PCI Bus Bridge Memory Controller 66-83 MHz
TSPC106AVG66CE	ETC	获取价格	MEMORY CONTROLLER
TSPC106AVG66CG	ETC	获取价格	MEMORY CONTROLLER
TSPC106AVG83CE	ETC	获取价格	MEMORY CONTROLLER
TSPC106AVG83CG	ETC	获取价格	MEMORY CONTROLLER
TSPC106AVGB/Q66CE	ATMEL	获取价格	PCI Bus Controller, CMOS, CBGA303, 21 X 25 MM, 3.16 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA
TSPC106AVGB/Q83CE	ATMEL	获取价格	PCI Bus Controller, CMOS, CBGA303, 21 X 25 MM, 3.16 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA

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