TS3DS26227

更新时间： 2024-02-09 13:00:04

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德州仪器 - TI		开关光电二极管输入元件
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描述
HIGH-BANDWIDTH DUAL-SPDT DIFFERENTIAL SIGNAL SWITCH WITH INPUT LOGIC TRANSLATION

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TS3DS26227 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	VFBGA, BGA12,3X4,20	针数：	12
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	Factory Lead Time：	1 week
风险等级：	1.75	Is Samacsys：	N
其他特性：	ALSO REQUIRES AN SUPPLY OF 1.65V TO 1.95V	模拟集成电路 - 其他类型：	SPDT
标称带宽：	800 MHz	最大输入电压：	4.6 V
最小输入电压：		JESD-30 代码：	R-XBGA-B12
JESD-609代码：	e1	长度：	1.87 mm
湿度敏感等级：	1	信道数量：	1
功能数量：	2	端子数量：	12
标称断态隔离度：	40 dB	通态电阻匹配规范：	0.05 Ω
最大通态电阻 (Ron)：	5.5 Ω	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	输出：	COMMON OUTPUT
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	VFBGA
封装等效代码：	BGA12,3X4,20	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	2.5/3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	0.625 mm	子类别：	Multiplexer or Switches
最大供电电流 (Isup)：	0.0005 mA	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.3 V	标称供电电压 (Vsup)：	2.5 V
表面贴装：	YES	最长断开时间：	5.5 ns
最长接通时间：	13 ns	切换：	BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	1.37 mm	Base Number Matches：	1

TS3DS26227 数据手册

TS3DS26227

HIGH-BANDWIDTH DUAL-SPDT DIFFERENTIAL SIGNAL SWITCH

WITH INPUT LOGIC TRANSLATION

www.ti.com

SCDS234–SEPTEMBER 2006

SUMMARY OF CHARACTERISTICS⁽¹⁾

Dual 2:1

Configuration

Multiplexer/Demultiplexer

(2 × SPDT)

Number of channels

5 Ω max

0.1 Ω max

3 Ω max

9 ns/4 ns

8 ns

ON-state resistance (r_on

)

ON-state resistance match (∆r_on

ON-state resistance flatness [r_on(flat)

Turn-on/turn-off time (t_ON/t_OFF

)

]

)

Break-before-make time (t_BBM

Charge injection (Q_C)

Bandwidth (BW)

)

5.5 pC

800 MHz

–40 dB

OFF isolation (O_ISO

Crosstalk (X_TALK

)

–39 dB

Leakage current [I_NO(OFF)/I_NC(OFF)

Power-supply current (I₊)

Package options

]

±5 nA

±20 nA

12-bump WCSP

(1) V₊= 2.7 V, T_A= 25°C

FUNCTION TABLE

NC TO COM,

COM TO NC

NO TO COM,

COM TO NO

OFF

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