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TRF371109IRGZT

更新时间： 2024-11-28 12:21:51
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 电信集成电路蜂窝电话电路电信电路接收机
页数 文件大小 规格书
47页 1313K
描述
Direct Downconversion Receiver

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TRF371109IRGZT 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：QFN
包装说明：HVQCCN, LCC48,.27SQ,20针数：48
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.33.00.01Factory Lead Time：1 week
风险等级：0.78JESD-30 代码：S-PQCC-N48
JESD-609代码：e4长度：7 mm
湿度敏感等级：2功能数量：1
端子数量：48最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：HVQCCN封装等效代码：LCC48,.27SQ,20
封装形状：SQUARE封装形式：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：5 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1 mm
子类别：Other Telecom ICs标称供电电压：5 V
表面贴装：YES电信集成电路类型：RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：NO LEAD端子节距：0.5 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：7 mmBase Number Matches：1

TRF371109IRGZT 数据手册

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TRF371109  
www.ti.com  
SLWS225B –DECEMBER 2010–REVISED MAY 2011  
Direct Downconversion Receiver  
Check for Samples: TRF371109  
1
FEATURES  
DESCRIPTION  
The TRF371109 is a highly linear direct-conversion  
quadrature receiver. The TRF371109 integrates  
balanced I and Q mixers, LO buffers, and phase  
splitters to convert an RF signal directly to I and Q  
baseband. The on-chip programmable gain amplifiers  
allow adjustment of the output signal level without the  
need for external variable gain (attenuator) devices.  
The TRF371109 integrates programmable baseband  
low-pass filters that attenuate nearby interference,  
eliminating the need for an external baseband filter.  
2
•
Frequency Range: 300 MHz to 1700 MHz  
•
Integrated Baseband Programmable Gain  
Amplifier  
•
•
•
•
•
•
•
On-Chip Programmable Baseband Filter  
High Cascaded IP3: 27 dBm at 900 MHz  
High IP2: 68 dBm at 900 MHz  
Hardware and Software Power Down  
Three-Wire Serial Interface  
Single Supply: 4.5-V to 5.5-V Operation  
Silicon Germanium Technology  
Housed in a 7-mm × 7-mm VQFN package, the  
TRF371109 provides the smallest and most  
integrated  
receiver  
solution  
available  
for  
high-performance equipment.  
APPLICATIONS  
•
•
•
Multicarrier Wireless Infrastructure  
WiMAX  
High-Linearity Direct-Downconversion  
Receiver  
•
LTE (Long Term Evolution)  
To Microcontroller  
To Microcontroller  
48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37  
GNDDIG  
VCCDIG  
CHIP_EN  
1
36  
35  
34  
33  
32  
31  
30  
29  
28  
27  
26  
25  
VCCBBI  
GND  
2
BBIOUTP  
BBIOUTN  
3
To ADC I  
VCCMIX1  
GND  
4
5
GND  
LOIP  
LOIN  
RFIN  
MIXINP  
MIXINN  
LOIN  
6
TRF371109  
7
GND  
VCCMIX2  
NC  
8
VCCLO  
BBQOUTP  
BBQOUTN  
9
To ADC Q  
10  
11  
12  
NC  
GND  
GND  
VCCBBQ  
13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24  
30 kW  
1
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas  
Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
2
All trademarks are the property of their respective owners.  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Products conform to specifications per the terms of the Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not  
necessarily include testing of all parameters.  
Copyright © 2010–2011, Texas Instruments Incorporated  
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