TRF1222IRTMT

更新时间： 2024-01-02 15:51:25

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德州仪器 - TI		射频和微波射频上变频器射频下变频器微波上变频器微波下变频器
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12页	452K
描述
3.5-GHz Integrated Up-Converter

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TRF1222IRTMT 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	包装说明：	5 X 5 MM, GREEN, LEADLESS, PLASTIC, MO-220, QFN, LCC-32
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	Factory Lead Time：	1 week
风险等级：	5.8	Is Samacsys：	N
其他特性：	TTL COMPATIBLE	特性阻抗：	50 Ω
构造：	COMPONENT	输入功率最小值（CW）：	10 dBm
JESD-609代码：	e3	LO 可调谐：	NO
安装特点：	SURFACE MOUNT	端子数量：	32
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装等效代码：	LCC32,.2SQ,20
电源：	5 V	RF输出最大频率：	3800 MHz
RF输出频率-最小值：	3300 MHz	射频/微波设备类型：	UP CONVERTER
子类别：	RF/Microwave Up/Down Converters	最大压摆率：	200 mA
表面贴装：	YES	端子面层：	Matte Tin (Sn)
上转换增益-最小值：	22 dB	Base Number Matches：	1

TRF1222

www.ti.com

SLWS171A–APRIL 2005–REVISED DECEMBER 2005

0.60 TYP

3.75

0.23 TYP

0.50 TYP

PIN 1

3.75

1.00

3.50

1.00

DIA 0.38

TYP

0.25 TYP

3.50

SOLDER MASK: NO SOLDERMASK UNDER CHIP, ON LEAD PADS

OR ON GROUND CONNECTIONS.

16 VIA HOLES, EACH 0.38 mm.

DIMENSIONS in mm

NOTE: Top and bottom surface finish: copper flash with 50–70 µin white tin immersion.

Figure 2. PCB Construction and Via Cross Section

1...3 4 567 8 9...12

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