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TPS65196RHDR

更新时间: 2024-11-17 02:58:39
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德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
8页 394K
描述
PACKAGE OPTION ADDENDUM

TPS65196RHDR 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
风险等级:1.65模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQCC-N28JESD-609代码:e4
长度:5 mm湿度敏感等级:2
信道数量:15功能数量:1
端子数量:28最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE座面最大高度:1 mm
表面贴装:YES温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
宽度:5 mmBase Number Matches:1

TPS65196RHDR 数据手册

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