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TPS65175ARSHR

更新时间: 2024-11-17 01:22:23
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德州仪器 - TI /
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8页 693K
描述
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TPS65175ARSHR 技术参数

是否无铅:不含铅是否Rohs认证:符合
生命周期:Active包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
Factory Lead Time:6 weeks风险等级:1.65
Is Samacsys:N模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQCC-N56JESD-609代码:e4
长度:7 mm湿度敏感等级:3
信道数量:12功能数量:1
端子数量:56最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE座面最大高度:1 mm
表面贴装:YES温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式:NO LEAD
端子节距:0.4 mm端子位置:QUAD
宽度:7 mmBase Number Matches:1

TPS65175ARSHR 数据手册

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