是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | DSBGA-12 | 针数: | 12 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time: | 1 week |
风险等级: | 1.48 | Samacsys Confidence: | 3 |
Samacsys Status: | Released | Samacsys PartID: | 2113133 |
Samacsys Pin Count: | 12 | Samacsys Part Category: | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category: | BGA | Samacsys Footprint Name: | yzg (r-xbga-n12) |
Samacsys Released Date: | 2020-02-26 06:54:36 | Is Samacsys: | N |
其他特性: | ALSO OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.75V TO 1.5375V; ALSO HAS PFM CONTROL TECHNIQUE | 模拟集成电路 - 其他类型: | SWITCHING REGULATOR |
控制模式: | VOLTAGE-MODE | 控制技术: | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压: | 5.5 V | 最小输入电压: | 2.7 V |
标称输入电压: | 3.6 V | JESD-30 代码: | R-XBGA-B12 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 2.25 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 12 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 最大输出电流: | 1.6 A |
最大输出电压: | 1.5375 V | 最小输出电压: | 0.75 V |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | VFBGA |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 0.625 mm | 表面贴装: | YES |
切换器配置: | BUCK | 最大切换频率: | 3350 kHz |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 1.75 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
TPS62350YZGR | TI |
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