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Datasheet > 驱动程序和接口 > 显示驱动器> TPS61311YFFT
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TPS61311YFFT

更新时间： 2024-01-03 18:43:47
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 摄像机驱动闪光灯显示驱动器驱动程序和接口
页数 文件大小 规格书
57页 2417K
描述
具有 I2C 兼容接口、支持驱动多个摄像机 LED 闪光灯的 1.5A 驱动器 | YFF | 20 | -40 to 85

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TPS61311YFFT 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：VFBGA, BGA20,4X5,16
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：6 weeks
风险等级：1.65数据输入模式：SERIAL
输入特性：STANDARD接口集成电路类型：LED DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码：R-PBGA-B20JESD-609代码：e1
湿度敏感等级：1复用显示功能：NO
功能数量：1区段数：3
端子数量：20最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C输出特性：CONSTANT-CURRENT
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：VFBGA
封装等效代码：BGA20,4X5,16封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH电源：3.6 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：0.625 mm
子类别：Display Drivers最大压摆率：0.7 mA
最大供电电压：5.5 V最小供电电压：2.5 V
标称供电电压：3.6 V表面贴装：YES
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：BALL端子节距：0.4 mm
端子位置：BOTTOM最小 fmax：0.1 MHz
Base Number Matches：1

TPS61311YFFT 数据手册

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TPS61310, TPS61311  
SLVS978C –MARCH 2010–REVISED NOVEMBER 2012  
www.ti.com  
This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled with  
appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.  
ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may be more  
susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published specifications.  
Table 1. AVAILABLE OPTIONS  
PART NUMBER(1)  
TPS61310YFF  
TPS61311YFF  
PACKAGE MARKING  
TPS61310  
PACKAGE  
DEVICE SPECIFIC FEATURES(2)  
up to 1750 mA (typ.) input valley current  
up to 2480 mA (typ.) input valley current  
CSP-20  
TPS61311  
(1) The YFF package is available in tape and reel. Add R suffix (TPS6131xYFFR) to order quantities of 3000 parts per reel, T suffix for 250  
parts per reel.  
(2) For more details, refer to the section Application Diagrams.  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS  
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)  
(1)  
VALUE  
–0.3 to 7  
–0.3 to 7  
–0.3 to 7  
±25  
UNIT  
V
Voltage range on AVIN, VOUT, SW, LED1, LED2, LED3(2)  
Voltage range on SCL, SDA, STRB0, STRB1, NRESET, GPIO/PG(2)  
VI  
V
(2)  
Voltage range on Tx-MASK, TS  
V
Current on GPIO/PG  
mA  
Power dissipation  
Internally limited  
–40 to 85  
150  
(3)  
TA  
Operating ambient temperature range  
Maximum operating junction temperature  
Storage temperature range  
Human body model  
°C  
°C  
°C  
kV  
V
TJ (MAX)  
Tstg  
–65 to 150  
2
(4)  
ESD rating  
Charge device model  
500  
Machine model  
100  
V
(1) Stresses beyond those listed under absolute maximum ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings  
only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under recommended operating  
conditions is not implied. Exposure to absolute–maximum–rated conditions for extended periods may affect device reliability.  
(2) All voltage values are with respect to network ground terminal.  
(3) In applications where high power dissipation and/or poor package thermal resistance is present, the maximum ambient temperature may  
have to be derated. Maximum ambient temperature [TA(max)] is dependent on the maximum operating junction temperature [TJ(max)], the  
maximum power dissipation of the device in the application [PD(max)], and the junction-to-ambient thermal resistance of the part/package  
in the application (θJA), as given by the following equation: TA(max) = TJ(max) – (θJA × PD(max)  
)
(4) The human body model is a 100-pF capacitor discharged through a 1.5kΩ resistor into each pin. The machine model is a 200-pF  
capacitor discharged directly into each pin.  
DISSIPATION RATINGS  
PACKAGE  
THERMAL RESISTANCE(1)  
THERMAL RESISTANCE(1)  
POWER RATING  
TA = 25°C  
DERATING FACTOR  
ABOVE(2) TA = 25°C  
θJA  
θJB  
YFF  
71°C/W  
21°C/W  
1.4 W  
14mW/°C  
(1) Simulated with high-K board  
(2) Maximum power dissipation is a function of TJ(max), θJA and TA. The maximum allowable power dissipation at any allowable ambient  
temperature is PD = (TJ(max) – TA)/ θJA  
.
2
Submit Documentation Feedback  
Copyright © 2010–2012, Texas Instruments Incorporated  
Product Folder Links: TPS61310 TPS61311  
 
 
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TPS61311YFFT 替代型号

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