是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | HLSOP, |
Reach Compliance Code: | compliant | Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 1.67 | 可调阈值: | YES |
模拟集成电路 - 其他类型: | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 4.89 mm |
湿度敏感等级: | 2 | 信道数量: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
最大输出电流: | 2 A | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HLSOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE | 座面最大高度: | 1.7 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 19 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 12 V | 表面贴装: | YES |
温度等级: | AUTOMOTIVE | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 宽度: | 3.9 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TPS259630DDAR | TI |
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采用引线式封装、具有可选过压保护钳位的 2.7V 至 19V、85mΩ、0.13A 至 2 | |
TPS259630DDAT | TI |
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采用引线式封装、具有可选过压保护钳位的 2.7V 至 19V、85mΩ、0.13A 至 2 | |
TPS259631DDAR | TI |
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采用引线式封装、具有可选过压保护钳位的 2.7V 至 19V、85mΩ、0.13A 至 2 | |
TPS259631DDAT | TI |
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采用引线式封装、具有可选过压保护钳位的 2.7V 至 19V、85mΩ、0.13A 至 2 | |
TPS2597 | TI |
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TPS2597xx 2.7 Vâ23 V, 7-A, 9.8-mΩ eFuse Wi | |
TPS25970ARPW | TI |
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TPS2597xx 2.7 Vâ23 V, 7-A, 9.8-mΩ eFuse Wi | |
TPS25970ARPWR | TI |
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TPS2597xx 2.7 Vâ23 V, 7-A, 9.8-mΩ eFuse Wi | |
TPS25970LRPW | TI |
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TPS2597xx 2.7 Vâ23 V, 7-A, 9.8-mΩ eFuse Wi | |
TPS25970LRPWR | TI |
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具有精确电流监视器和瞬态过流消隐功能的 2.7V 至 23V、7A、9.8mΩ 电子保险丝 | |
TPS25972ARPW | TI |
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TPS2597xx 2.7 Vâ23 V, 7-A, 9.8-mΩ eFuse Wi |