是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | WSON-8 |
Reach Compliance Code: | compliant | Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 0.93 | 可调阈值: | YES |
模拟集成电路 - 其他类型: | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | JESD-30 代码: | S-PDSO-N8 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 2 mm |
湿度敏感等级: | 2 | 信道数量: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
最大输出电流: | 4 A | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HVSON | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
座面最大高度: | 0.75 mm | 最大供电电流 (Isup): | 0.25 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 18 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
温度等级: | AUTOMOTIVE | 端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | DUAL | 阈值电压标称: | 2.54 |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 2 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
TPS259530DSGR | TI |
完全替代 |
采用小型 WSON 封装、具有过压保护功能的 2.7V 至 18V、34mΩ、0.5A 至 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TPS259531DSGR | TI |
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采用小型 WSON 封装、具有过压保护功能的 2.7V 至 18V、34mΩ、0.5A 至 | |
TPS259531DSGT | TI |
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采用小型 WSON 封装、具有过压保护功能的 2.7V 至 18V、34mΩ、0.5A 至 | |
TPS259533DSGR | TI |
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采用小型 WSON 封装、具有过压保护功能的 2.7V 至 18V、34mΩ、0.5A 至 | |
TPS259533DSGT | TI |
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采用小型 WSON 封装、具有过压保护功能的 2.7V 至 18V、34mΩ、0.5A 至 | |
TPS259535DSGR | TI |
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采用小型 WSON 封装、具有过压保护功能的 2.7V 至 18V、34mΩ、0.5A 至 | |
TPS259535DSGT | TI |
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采用小型 WSON 封装、具有过压保护功能的 2.7V 至 18V、34mΩ、0.5A 至 | |
TPS259540DSGR | TI |
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采用小型 WSON 封装、具有过压保护功能的 2.7V 至 18V、34mΩ、0.5A 至 | |
TPS259540DSGT | TI |
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采用小型 WSON 封装、具有过压保护功能的 2.7V 至 18V、34mΩ、0.5A 至 | |
TPS259541DSGR | TI |
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采用小型 WSON 封装、具有过压保护功能的 2.7V 至 18V、34mΩ、0.5A 至 | |
TPS259541DSGT | TI |
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采用小型 WSON 封装、具有过压保护功能的 2.7V 至 18V、34mΩ、0.5A 至 |