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TPC1010BFN-068I2

更新时间: 2024-10-28 20:23:55
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
69页 3229K
描述
FPGA

TPC1010BFN-068I2 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.92
Is Samacsys:NJESD-30 代码:S-PQCC-J68
输入次数:57逻辑单元数量:295
输出次数:57端子数量:68
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC68,1.0SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified子类别:Field Programmable Gate Arrays
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

TPC1010BFN-068I2 数据手册

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