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Datasheet > 消费电路 > 音频/视频放大器> TPA6136A2YFFT
TPA6136A2YFFT PDF预览

TPA6136A2YFFT

更新时间： 2024-01-11 04:57:10
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 消费电路商用集成电路音频放大器视频放大器PC
页数 文件大小 规格书
22页 901K
描述
25-mW DIRECTPATH STEREO HEADPHONE AMPLIFIER WITH POP SUPPRESSION

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TPA6136A2YFFT 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：VFBGA, BGA16,4X4,16针数：16
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.33.00.01Factory Lead Time：1 week
风险等级：5.21Samacsys Confidence：
Samacsys Status：ReleasedSchematic Symbol：https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=607605
PCB Footprint：https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=607605Samacsys PartID：607605
Samacsys Image：https://componentsearchengine.com/Images/9/TPA6136A2YFFT.jpgSamacsys Thumbnail Image：https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/TPA6136A2YFFT.jpg
Samacsys Pin Count：16Samacsys Part Category：Integrated Circuit
Samacsys Package Category：OtherSamacsys Footprint Name：BGA16C40P4X4_156X156X63
Samacsys Released Date：2017-01-12 12:59:53Is Samacsys：N
标称带宽：20 kHz商用集成电路类型：AUDIO AMPLIFIER
增益：21.6 dB谐波失真：1%
JESD-30 代码：S-PBGA-B16JESD-609代码：e1
长度：1.905 mm湿度敏感等级：1
信道数量：2功能数量：1
端子数量：16最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C标称输出功率：0.025 W
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：VFBGA
封装等效代码：BGA16,4X4,16封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：3.6 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：0.625 mm子类别：Audio/Video Amplifiers
最大压摆率：2.9 mA最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：2.3 V表面贴装：YES
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：BALL端子节距：0.4 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：1.905 mmBase Number Matches：1

TPA6136A2YFFT 数据手册

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TPA6136A2  
www.ti.com ........................................................................................................................................................ SLOS621A–JULY 2009–REVISED AUGUST 2009  
DISSIPATION RATINGS TABLE  
T
A ≤ 25°C  
TA = 70°C  
POWER RATING  
TA = 85°C  
POWER RATING  
(1)  
PACKAGE  
DERATING FACTOR  
POWER RATING  
YFF (WCSP)  
1250 mW  
10 mW/°C  
800 mW  
650 mW  
(1) See JEDEC Standard 51-3 for Low-K board, JEDEC Standard 51-7 for High-K board, and JEDEC Standard 51-12 for using package  
thermal information. See JEDEC document page for downloadable copies: http://www.jedec.org/download/default.cfm.  
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS  
MIN  
2.3  
MAX  
UNIT  
V
Supply voltage, VDD  
5.5  
VIH  
VIL  
High-level input voltage; EN, GAIN, HI-Z  
1.3  
V
Low-level input voltage; EN, GAIN, HI-Z  
0.6  
3.6  
1.8  
85  
V
Voltage applied to Output; OUTR, OUTL (when EN = 0 V)  
Voltage applied to Output; OUTR, OUTL (when EN ≥ 1.3 V and HI–Z ≥ 1.3 V)  
Operating free-air temperature  
–0.3  
–1.8  
–40  
V
V
TA  
°C  
ELECTRICAL CHARACTERISTICS  
TA = 25°C (unless otherwise noted)  
PARAMETER  
Output offset voltage  
TEST CONDITIONS  
MIN  
TYP  
MAX  
UNIT  
mV  
dB  
–0.5  
0.5  
Power supply rejection ratio  
VDD = 2.3 V to 5.5 V  
100  
High-level output current (EN, GAIN, HI-Z)  
Low-level output current (EN, GAIN, HI-Z)  
1
1
µA  
µA  
VDD = 2.3 V, No load, EN = VDD  
VDD = 3.6 V, No load, EN = VDD  
VDD = 5.5 V, No load, EN = VDD  
VDD = 2.3 V to 5.5 V, No load, EN = HI-Z = V,  
EN = 0 V, VDD = 2.3 V to 5.5 V  
2.1  
2.1  
2.2  
0.7  
0.7  
2.8  
2.8  
2.9  
1.2  
1.2  
Supply Current  
mA  
µA  
Shutdown Supply Current  
Copyright © 2009, Texas Instruments Incorporated  
5
Product Folder Link(s) :TPA6136A2  
12345678...22

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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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