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TPA112DRG4

更新时间： 2024-11-10 15:54:55
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 放大器光电二极管商用集成电路
页数 文件大小 规格书
32页 983K
描述
0.07W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8

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TPA112DRG4 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：SOIC
包装说明：SOP, SOP8,.25针数：8
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.33.00.01风险等级：5.24
标称带宽：20 kHz商用集成电路类型：AUDIO AMPLIFIER
谐波失真：0.1%JESD-30 代码：R-PDSO-G8
JESD-609代码：e4长度：4.9 mm
湿度敏感等级：1信道数量：2
功能数量：1端子数量：8
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
标称输出功率：0.07 W封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装等效代码：SOP8,.25
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：3.3/5 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.75 mm
子类别：Audio/Video Amplifiers最大压摆率：3 mA
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：2.5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：3.9 mmBase Number Matches：1

TPA112DRG4 数据手册

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TPA112  
www.ti.com  
SLOS212E–AUGUST 1998–REVISED JUNE 2004  
150-mW STEREO AUDIO POWER AMPLIFIER  
FEATURES  
DESCRIPTION  
•
150-mW Stereo Output  
The TPA112 is a stereo audio power amplifier pack-  
aged in an 8-pin PowerPAD™ MSOP package  
capable of delivering 150 mW of continuous RMS  
power per channel into 8-Ω loads. Amplifier gain is  
externally configured by means of two resistors per  
input channel and does not require external compen-  
sation for settings of 1 to 10.  
•
Wide Range of Supply Voltages  
– Fully Specified for 3.3-V and 5-V Operation  
– Operational From 2.5 V to 5.5 V  
Thermal and Short-Circuit Protection  
Surface-Mount Packaging  
•
•
THD+N when driving an 8-Ω load from 5 V is 0.1% at  
1 kHz, and less than 2% across the audio band of 20  
Hz to 20 kHz. For 32-Ω loads, the THD+N is reduced  
to less than 0.06% at 1 kHz, and is less than 1%  
across the audio band of 20 Hz to 20 kHz. For 10-kΩ  
loads, the THD+N performance is 0.01% at 1 kHz,  
and less than 0.02% across the audio band of 20 Hz  
to 20 kHz.  
– PowerPAD™ MSOP  
– SOIC  
•
Standard Operational Amplifier Pinout  
D OR DGN PACKAGE  
(TOP VIEW)  
V 1  
V
DD  
1
2
3
4
8
7
6
5
O
IN1–  
IN1+  
GND  
V 2  
O
IN2–  
IN2+  
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM  
R
F
V
8
1
DD  
V
DD  
C
I
Short-Circuit  
Protection  
R
R
I
L −  
IN  
C
C
IN1−  
IN1+  
2
3
C
I
V 1  
O
I
L +  
IN  
R
O
R
C
R
R
F
To Headphone  
Jack  
(See TPA152)  
V
DD/2  
C
C
I
F
R
I
IN2−  
IN2+  
6
5
C
C
R
R
−
IN  
7
4
V 2  
O
I
R
O
R
C
R
I
+
IN  
Over-Temperature  
Protection  
R
F
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas  
Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Products conform to specifications per the terms of the Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not  
necessarily include testing of all parameters.  
Copyright © 1998–2004, Texas Instruments Incorporated  
1234567...32

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