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TMX370C756FJA

更新时间: 2024-10-27 20:57:59
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 可编程只读存储器微控制器
页数 文件大小 规格书
15页 951K
描述
IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,TMS370 CPU,CMOS,LDCC,68PIN,CERAMIC

TMX370C756FJA 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.92
位大小:8CPU系列:TMS370
JESD-30 代码:S-XQCC-J68端子数量:68
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC68,1.0SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER电源:5 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字节):512
ROM(单词):16384ROM可编程性:UVPROM
速度:5 MHz子类别:Microcontrollers
最大压摆率:95 mA标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
Base Number Matches:1

TMX370C756FJA 数据手册

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