5秒后页面跳转
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | FBGA, | 针数： | 532 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.77 |
| Is Samacsys： | N | 地址总线宽度： | 23 |
| 桶式移位器： | NO | 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 75.18 MHz | 外部数据总线宽度： | 64 |
| 格式： | FIXED POINT | 内部总线架构： | MULTIPLE |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B532 | 长度： | 23 mm |
| 低功率模式： | YES | 端子数量： | 532 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | FBGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 认证状态： | COMMERCIAL | 座面最大高度： | 3.3 mm |
| 最大供电电压： | 1.26 V | 最小供电电压： | 1.14 V |
| 标称供电电压： | 1.2 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 23 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TMX32C6415EGLZ6E3 | TI |
获取价格 |
64-BIT, 75.18MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-532 |
|
| TMX32C6415EGLZ7E3 | TI |
获取价格 |
64-BIT, 75.18MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-532 |
|
| TMX32C6415EGLZA300 | TI |
获取价格 |
FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS |
|
| TMX32C6415EGLZA5E0 | TI |
获取价格 |
FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS |
|
| TMX32C6415EGLZA6E3 | TI |
获取价格 |
64-BIT, 75.75MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-532 |
|
| TMX32C6415EZLZ300 | TI |
获取价格 |
FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS |
|
| TMX32C6415EZLZ5E0 | TI |
获取价格 |
FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS |
|
| TMX32C6415EZLZA300 | TI |
获取价格 |
FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS |
|
| TMX32C6415EZLZA5E0 | TI |
获取价格 |
FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS |
|
| TMX32C6416CGLZ300 | TI |
获取价格 |
FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
