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TMX320VC5509AGHH-200

更新时间： 2024-10-27 17:13:11

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		/
页数	文件大小	规格书
145页	1832K
描述
IC,DSP,16-BIT,CMOS,BGA,179PIN,PLASTIC

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TMX320VC5509AGHH-200 技术参数

生命周期：	Obsolete	包装说明：	FBGA, BGA179,14X14,32
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.84
位大小：	16	格式：	FIXED POINT
JESD-30 代码：	S-PBGA-B179	端子数量：	179
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	FBGA
封装等效代码：	BGA179,14X14,32	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, FINE PITCH	电源：	1.6,3.3 V
认证状态：	Not Qualified	RAM（字数）：	131072
子类别：	Digital Signal Processors	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	端子形式：	BALL
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	BOTTOM
Base Number Matches：	1

TMX320VC5509AGHH-200 数据手册

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TMS320VC5509A Fixed-Point

Digital Signal Processor

Data Manual

Literature Number: SPRS205B

November 2002 − Revised December 2003

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