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Datasheet > 微控制器和处理器 > 微控制器> TMS370C356ANMT
TMS370C356ANMT PDF预览

TMS370C356ANMT

更新时间： 2024-11-13 12:16:07
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 微控制器和处理器外围集成电路光电二极管时钟
页数 文件大小 规格书
75页 1086K
描述
8-BIT MICROCONTROLLER

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TMS370C356ANMT 技术参数

是否无铅：含铅是否Rohs认证：不符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：DIP
包装说明：SHRINK, PLASTIC, DIP-64针数：64
Reach Compliance Code：not_compliantHTS代码：8542.31.00.01
风险等级：5.92Is Samacsys：N
具有ADC：YES地址总线宽度：16
位大小：8CPU系列：TMS370
最大时钟频率：20 MHzDAC 通道：NO
DMA 通道：NO外部数据总线宽度：8
JESD-30 代码：R-PDIP-T64I/O 线路数量：53
端子数量：64最高工作温度：105 °C
最低工作温度：-40 °CPWM 通道：YES
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：SDIP
封装等效代码：SDIP64,.75封装形状：RECTANGULAR
封装形式：IN-LINE, SHRINK PITCH峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
电源：5 V认证状态：Not Qualified
RAM（字节）：512ROM（单词）：16384
ROM可编程性：MROM座面最大高度：5.64 mm
速度：5 MHz子类别：Microcontrollers
最大压摆率：56 mA最大供电电压：5.5 V
最小供电电压：4.5 V标称供电电压：5 V
表面贴装：NO技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：THROUGH-HOLE
端子节距：1.778 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLERBase Number Matches：1

TMS370C356ANMT 数据手册

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TMS370Cx5x  
8-BIT MICROCONTROLLER  
SPNS010F – DECEMBER 1986 – REVISED FEBRUARY 1997  
FN/FZ PACKAGE  
(TOP VIEW)  
CMOS/EEPROM/EPROM Technologies on a  
Single Device  
– Mask-ROM Devices for High-Volume  
Production  
– One-Time-Programmable (OTP) EPROM  
Devices for Low-Volume Production  
– Reprogrammable EPROM Devices for  
Prototyping Purposes  
9
8
7
6
5
4
3
2
1
6867 66 65 6463 62 61  
60  
C3 10  
D1 / CSH3  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
59  
58  
57  
56  
55  
54  
C4  
C5  
C6  
D2 / CSH2  
D3 / SYSCLK  
D4 / R / W  
C7  
D5 / CSPF  
V
D6/CSH1/EDS  
D7/CSE1/WAIT  
RESET  
CC2  
Internal System Memory Configurations  
– On-Chip Program Memory Versions  
– ROM: 4K to 48K Bytes  
V
SS2  
A0 17  
53  
52  
51  
50  
49  
48  
47  
18  
19  
20  
21  
22  
23  
A1  
A2  
A3  
A4  
A5  
A6  
A7  
INT1  
INT2  
INT3  
SPISOMI  
SPISIMO  
– EPROM: 16K to 48K Bytes  
– ROM-less  
SPICLK  
T1IC/CR  
T1PWM  
T1EVT  
24  
25  
26  
46  
45  
44  
– Data EEPROM: 256 or 512 Bytes  
– Static RAM: 256 to 3.5K Bytes  
– External Memory/Peripheral Wait States  
– Precoded External Chip-Select Outputs  
in Microcomputer Mode  
T2AEVT  
T2AIC2/PWM  
27 28 2930 31 32 3334 35 3637 38 39 4041 42 43  
Flexible Operating Features  
JN/NM PACKAGE  
(TOP VIEW)  
– Low-Power Modes: STANDBY and HALT  
– Commercial, Industrial, and Automotive  
Temperature Ranges  
B5  
B6  
B7  
C0  
MC  
C1  
C2  
B4  
B3  
B2  
B1  
B0  
1
64  
63  
62  
61  
60  
59  
58  
57  
56  
55  
54  
53  
52  
51  
50  
49  
48  
47  
46  
45  
44  
43  
42  
41  
40  
39  
38  
37  
36  
35  
34  
33  
2
3
– Clock Options  
4
– Divide-by-4 (0.5 MHz – 5 MHz SYSCLK)  
– Divide-by-1 (2 MHz – 5 MHz SYSCLK)  
Phase-Locked Loop (PLL)  
5
D0 / CSE2 / OCF  
6
V
V
7
SS1  
CC1  
V
SS1  
C3  
8
D1 / CSH3  
D3 / SYSCLK  
D4 / R / W  
D6 / CSH1 / EDS  
D7 / CSE1 / WAIT  
RESET  
9
– Supply Voltage (V ): 5 V ± 10%  
C4  
C5  
C6  
C7  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
17  
18  
19  
20  
21  
22  
23  
24  
25  
26  
27  
28  
29  
30  
31  
32  
CC  
Eight-Channel 8-Bit Analog-to-Digital  
Converter 1 (ADC1)  
AN0  
A0  
A1  
INT1  
Two 16-Bit General-Purpose Timers  
On-Chip 24-Bit Watchdog Timer  
INT2  
A2  
INT3  
A3  
SPISOMI  
SPISIMO  
SPICLK  
A4  
Two Communication Modules  
– Serial Communications Interface 1 (SCI1)  
– Serial Peripheral Interface (SPI)  
A5  
A6  
T1IC / CR  
T1PWM  
A7  
T2AEVT  
T2AIC2 / PWM  
T2AIC1 / CR  
SCICLK  
SCIRXD  
SCITXD  
XTAL2 / CLKIN  
XTAL1  
AN7  
T1EVT  
Flexible Interrupt Handling  
TMS370 Series Compatibility  
V
SS1  
AN6  
AN5  
AN4  
AN3  
AN2  
AN1  
CMOS/Package /TTL-Compatible I/O Pins  
– 64-Pin Plastic and Ceramic Shrink  
Dual-In-Line Packages/44 Bidirectional,  
9 Input Pins  
– 68-Pin Plastic and Ceramic Leaded Chip  
Carrier Packages/46 Bidirectional,  
9 Input Pins  
V
V
CC1  
CC3  
V
SS3  
Workstation/PC-Based Development  
System  
– C Compiler and C Source Debugger  
– Real-Time In-Circuit Emulation  
– Extensive Breakpoint/Trace Capability  
– Software Performance Analysis  
– Multi-Window User Interface  
– Microcontroller Programmer  
– All Peripheral Function Pins Are  
Software Configurable for Digital I/O  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
Copyright 1997, Texas Instruments Incorporated  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Products conform to specifications per the terms of Texas Instruments  
standard warranty. Production processing does not necessarily include  
testing of all parameters.  
1
POST OFFICE BOX 1443 • HOUSTON, TEXAS 77251–1443  
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