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TMS320VC5501GGW300

更新时间: 2024-10-26 15:54:51
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
181页 2342K
描述
IC,DSP,16-BIT,CMOS,BGA,176PIN,PLASTIC

TMS320VC5501GGW300 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:FBGA, BGA176,17X17,32
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.84
位大小:16格式:FIXED POINT
JESD-30 代码:S-PBGA-B176端子数量:176
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA176,17X17,32封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH电源:1.2,3.3 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字数):16384
子类别:Digital Signal Processors表面贴装:YES
技术:CMOS端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1

TMS320VC5501GGW300 数据手册

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TMS320VC5501 Fixed-Point  
Digital Signal Processor  
Data Manual  
Literature Number: SPRS206D  
December 2002 – Revised July 2003  
PRODUCT PREVIEW information concerns products in the formative or  
design phase of development. Characteristic data and other  
specifications are design goals. Texas Instruments reserves the right to  
change or discontinue these products without notice.  

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