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TMP86F808NG

更新时间: 2024-11-28 12:04:43
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA 微控制器和处理器外围集成电路光电二极管时钟
页数 文件大小 规格书
61页 1215K
描述
Microcomputers / Microcomputer Development Systems

TMP86F808NG 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:SDIP, SDIP30,.4针数:30
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.79Is Samacsys:N
具有ADC:YES其他特性:ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ
地址总线宽度:位大小:8
CPU系列:TLCS-870/C最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:NODMA 通道:NO
外部数据总线宽度:JESD-30 代码:R-PDIP-T30
长度:27.4 mmI/O 线路数量:24
端子数量:30最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °CPWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SDIP
封装等效代码:SDIP30,.4封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/5 V认证状态:Not Qualified
RAM(字节):256ROM(单词):8192
ROM可编程性:FLASH座面最大高度:4.45 mm
速度:16 MHz子类别:Microcontrollers
最大压摆率:10 mA最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:1.778 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:10.16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

TMP86F808NG 数据手册

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2010-7  
PART NUMBER LIST  
Microcomputers / Microcomputer Development Systems  
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