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TMP82C55AP-2

更新时间: 2024-11-27 22:17:47
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA 并行IO端口微控制器和处理器外围集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
39页 784K
描述
CMOS PROGRAMMABLE PERIPHERAL INTERFACE

TMP82C55AP-2 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP,
针数:40Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.8Is Samacsys:N
外部数据总线宽度:8JESD-30 代码:R-PDIP-T40
JESD-609代码:e0长度:50.7 mm
I/O 线路数量:24端口数量:3
端子数量:40最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.8 mm
最大压摆率:5 mA最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
Base Number Matches:1

TMP82C55AP-2 数据手册

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