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TMP8255AP-5

更新时间: 2024-11-27 22:17:47
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东芝 - TOSHIBA /
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19页 687K
描述
PROGRAMMABLE PERIPHERAL INTERFACE

TMP8255AP-5 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP,
针数:40Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.86JESD-30 代码:R-PDIP-T40
JESD-609代码:e0长度:50.7 mm
I/O 线路数量:24端口数量:3
端子数量:40最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.8 mm
最大供电电压:5.25 V最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSEBase Number Matches:1

TMP8255AP-5 数据手册

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