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TMP82C51AP-10

更新时间: 2024-11-28 22:09:27
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA 通信
页数 文件大小 规格书
36页 739K
描述
PROGRAMMABLE COMMUNICATION INTERFACE

TMP82C51AP-10 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP,
针数:28Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.84
其他特性:MODEM CONTROL CAPABILITY地址总线宽度:1
边界扫描:NO最大时钟频率:10 MHz
通信协议:ASYNC, BIT; SYNC, BYTE数据编码/解码方法:NRZ
最大数据传输速率:0.03662109375 MBps外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-PDIP-T28JESD-609代码:e0
长度:37 mm低功率模式:NO
DMA 通道数量:I/O 线路数量:
串行 I/O 数:1端子数量:28
片上数据RAM宽度:最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not QualifiedRAM(字数):0
座面最大高度:5.3 mm最大压摆率:15 mA
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIALBase Number Matches:1

TMP82C51AP-10 数据手册

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