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TMP708-Q1

更新时间: 2024-11-22 11:12:43
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德州仪器 - TI 开关
页数 文件大小 规格书
18页 686K
描述
具有引脚可选 10°C 和 30°C 迟滞的汽车级、±3°C 温度开关

TMP708-Q1 数据手册

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TMP708-Q1  
ZHCSFW9 DECEMBER 2016  
TMP708-Q1 汽车类 采用 SOT 封装的电阻可编程温度开关  
1 特性  
3 说明  
1
适用于汽车电子 应用  
具有符合 AEC-Q100 标准的下列结果:  
TMP708-Q1 是一款全集成式电阻可编程温度开关,其  
温度阈值仅由一个外部电阻在整个运行范围内进行设  
定。TMP708-Q1 提供一个低电平有效的开漏输出,可  
由电压介于 2.7V 5.5V 范围内的电源供电。  
器件温度等级 1:环境运行温度范围为 -40°C  
125°C  
器件人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类  
等级 3A  
温度阈值精度通常为 ±0.5°C,最大值为 ±3.5°C60°C  
100°C)。静态消耗电流的典型值为 40μA。可通过  
选择引脚来确定 10°C 或者 30°C 的温度滞后。  
器件组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C6  
阈值精度:  
TMP708-Q1 采用 5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT-23)  
封装。  
典型值 ±0.5°C  
最大值 ±3.5°C60°C 100°C)  
1% 外部电阻设定的温度阈值  
低静态电流:40μA(典型值)  
开漏、低电平有效输出级  
器件信息(1)  
器件型号  
TMP708-Q1  
封装  
SOT-23 (5)  
封装尺寸(标称值)  
2.90mm x 1.60mm  
可通过引脚选择的 10°C 或者 30°C 温度滞后  
VCC = 0.8 V 上指定的复位操作  
电源范围:2.7V 5.5V  
(1) 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的封装选项附录。  
封装:5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT)-23  
2 应用  
计算机(笔记本和台式机)  
服务器  
工业用和医疗用设备  
存储区域网络  
汽车用  
典型应用  
150  
2.7 V to 5.5 V  
0.1 F  
470 kꢀ  
VCC  
VCC  
OT  
TMP708  
Microprocessor  
GND  
SET  
GND  
HYST  
RSET  
Copyright © 2016, Texas Instruments Incorporated  
1
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,  
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.  
English Data Sheet: SBOS828  
 
 
 

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