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TM497FBK32R-50

更新时间： 2024-01-23 15:02:45

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TM497FBK32R-50 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SIMM
包装说明：	SIMM, SSIM72	针数：	72
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.02	风险等级：	5.84
访问模式：	FAST PAGE WITH EDO	最长访问时间：	50 ns
其他特性：	RAS ONLY, CAS BEFORE RAS, HIDDEN REFRESH	I/O 类型：	COMMON
JESD-30 代码：	R-XSMA-N72	内存密度：	134217728 bit
内存集成电路类型：	EDO DRAM MODULE	内存宽度：	32
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	72	字数：	4194304 words
字数代码：	4000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	4MX32	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	SIMM
封装等效代码：	SSIM72	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	刷新周期：	2048
座面最大高度：	25.527 mm	自我刷新：	NO
最大待机电流：	0.008 A	子类别：	DRAMs
最大压摆率：	0.96 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	SINGLE
Base Number Matches：	1

TM497FBK32, TM497FBK32S 4194304 BY 32-BIT

TM893GBK32, TM893GBK32S 8388608 BY 32-BIT

EXTENDED DATA OUT DYNAMIC RAM MODULES

SMMS668 – NOVEMBER 1996

refresh

The refresh period is extended to 32 ms and, during this period, each of the 2 048 rows must be strobed with

RAS in order to retain data. CAS can remain high during the refresh sequence to conserve power.

power up

To achieve proper operation, an initial pause of 200 µs followed by a minimum of eight initialization cycles is

required after full V

(RAS-only or CBR) cycle.

level is achieved. These eight initialization cycles need to include at least one refresh

POST OFFICE BOX 1443 • HOUSTON, TEXAS 77251–1443

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
TM497FBK32R-70	TI	4MX32 EDO DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIMM-72	获取价格
TM497FBK32S	TI	EXTENDED DATA OUT DYNAMIC RAM MODULES	获取价格
TM497FBK32S-60	TI	EXTENDED DATA OUT DYNAMIC RAM MODULES	获取价格
TM497FBK32S-70	TI	EXTENDED DATA OUT DYNAMIC RAM MODULES	获取价格
TM497FBK32S-80	TI	EXTENDED DATA OUT DYNAMIC RAM MODULES	获取价格
TM497GAD8A-10	TI	IC 4M X 8 FAST PAGE DRAM MODULE, 100 ns, SMA30, SIMM-30, Dynamic RAM	获取价格