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TM2EJ64DPN

更新时间: 2022-03-30 15:28:38
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德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
20页 312K
描述
EXTENDED-DATA-OUT DYNAMIC RAM MODULES ─ SODIMM

TM2EJ64DPN 数据手册

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SMMS685 − AUGUST 1997  
small outline dual-in-line memory module and components  
The small−outline dual-in-line memory module and components include:  
D
D
D
PC substrate: 1,10 " 0,1 mm (0.04 inch) nominal thickness  
Bypass capacitors: Multilayer ceramic  
Contact area: Nickel plate and gold plate over copper  
functional block diagram for the TM2xJ64xPN  
RAS0  
WE0  
OE0  
RAS0  
WE0  
OE0  
CAS0  
CAS OE W RAS  
CAS4  
CAS OE W RAS  
DQ[0:7]  
DQ[0:7]  
U0  
DQ[32:39]  
DQ[0:7]  
UB0  
CAS1  
CAS OE W RAS  
CAS5  
CAS OE W RAS  
DQ[8:15]  
DQ[0:7]  
U1  
DQ[40:47]  
DQ[0:7]  
UB1  
CAS6  
CAS OE W RAS  
CAS2  
CAS OE W RAS  
DQ[48:55]  
DQ[0:7]  
UB2  
DQ[16:23]  
DQ[0:7]  
U2  
CAS7  
CAS OE W RAS  
CAS3  
CAS OE W RAS  
DQ[56:63]  
DQ[0:7]  
UB3  
DQ[24:31]  
DQ[0:7]  
U3  
TM2xJ64DPN:  
A[0:10]  
SPD EEPROM  
A[0:10] : U[0:3], UB[0:3]  
A[0:11] : U[0:3], UB[0:3]  
SCL  
SDA  
A0  
A1  
A2  
TM2xJ64EPN:  
A[0:11]  
V
SS  
V
DD  
U[0:3], UB[0:3]  
Two 0.1 µF  
(minimum) per  
DRAM  
V
SS  
U[0:3], UB[0:3]  
4
POST OFFICE BOX 1443 HOUSTON, TEXAS 77251−1443  

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