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TLV73328PDBVR

更新时间： 2024-11-24 11:11:07

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		稳压器
页数	文件大小	规格书
38页	1201K
描述
具有使能功能的 300mA、低 IQ、低压降无电容稳压器 \| DBV \| 5 \| -40 to 125

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TLV733P

ZHCSD13C –OCTOBER 2014–REVISED JULY 2019

采用 1mm × 1mm X2SON 封装的 TLV733P 无电容器、300mA、低压降

稳压器

1 特性

3 说明

•

输入电压范围：1.4V 至 5.5V

TLV733 系列低压降线性稳压器 (LDO) 尺寸超小且静

态电流较低，可提供 300mA 的拉电流，并且线路和负

载瞬态性能出色。此系列器件可提供典型值为 1% 的

精度。

有无电容器均可实现稳定运行

折返过流保护

封装：

–

1.0mm × 1.0mm X2SON (4)

SOT-23 (5)

TLV733 系列采用现代无电容架构设计，无需使用输入

或输出电容即可确保运行稳定。移除输出电容有助于减

小解决方案的尺寸，并且可以消除启动时的浪涌电流。

不过，TLV733 系列在使用陶瓷输出电容时也可以稳定

运行。使用输出电容时，TLV733 还可以在器件上电和

使能期间提供折返电流控制。此功能对于电池供电类器

件尤为重要。

•

超低压降：300mA (3.3 V_OUT) 时为 125mV

精度：典型值 1%，最大值 1.4%

低 I_Q：34µA

可提供固定输出电压：

1.0V 至 3.3V

•

高电源抑制比 (PSRR)：1kHz 频率时为 50dB

TLV733 提供了有源下拉电路，当被禁用时可以使输出

负载快速放电。

有源输出放电

2 应用

TLV733 系列采用标准的 DBV (SOT-23) 和 DQN

(X2SON) 封装。

•

平板电脑

智能手机

器件信息⁽¹⁾

笔记本和台式计算机

便携式工业和消费类产品

无线局域网 (WLAN) 和其他 PC 附加卡

摄像机模块

器件型号

TLV733P

封装

SOT-23 (5)

X2SON (4)

封装尺寸（标称值）

2.90mm × 1.60mm

1.00mm x 1.00mm

(1) 要了解所有可用封装，请参见数据表末尾的封装选项附录。

典型应用电路

压降电压与输出电流间的关系

180

V_OUT= 3.3 V

V_OUT= 1.8 V

OUT

GND

160

140

120

100

TLV733

C_OUT

C_IN

Optional

OFF

90 120 150 180 210 240 270 300

I_OUT(mA)

D020

本文档旨在为方便起见，提供有关 TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问 www.ti.com，其内容始终优先。 TI 不保证翻译的准确

性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。

English Data Sheet: SBVS235

12 3 4 5 6 7...38

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