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TLV7011DBVR

更新时间: 2024-11-03 11:14:03
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德州仪器 - TI 放大器光电二极管比较器
页数 文件大小 规格书
51页 3207K
描述
具有推挽开路输出的低功耗小型比较器 | DBV | 5 | -40 to 125

TLV7011DBVR 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:LSSOP,
Reach Compliance Code:compliantFactory Lead Time:6 weeks
风险等级:1.74放大器类型:COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB):0.000005 µA最大输入失调电压:8000 µV
JESD-30 代码:R-PDSO-G5JESD-609代码:e4
长度:2.9 mm湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:5
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-40 °C
输出类型:PUSH-PULL封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
标称响应时间:310 ns座面最大高度:1.45 mm
子类别:Comparator最大压摆率:0.01 mA
供电电压上限:6 V标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:1.6 mm
Base Number Matches:1

TLV7011DBVR 数据手册

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TLV7011, TLV7021, TLV7012, TLV7022  
ZHCSGK4E SEPTEMBER 2017REVISED NOVEMBER 2019  
TLV701x TLV702x 小尺寸、低功耗、低电压比较器  
1 特性  
TLV701x TLV702x 提供出色的速度功率综合性能,  
超小型封装:X2SON (0.8 x 0.8mm2)  
1
其传播延迟为 260ns,静态电源电流为 5μA。得益于  
这种微功率下快速响应时间的综合性能,功率敏感型系  
统能够监测故障状况并快速做出响应。这些比较器的工  
作电压范围为 1.6V 6.5V,因此可与 3V 5V 系统  
兼容。  
标准封装:SOT23SC70VSSOP  
1.6V 6.5V 的宽电源电压范围  
5µA 静态电源电流  
260ns 低传播延迟  
轨至轨共模输入电压  
此外,这些比较器在发生过驱动输入和内部迟滞时,不  
会产生输出相位反转。这些 特性 该系列的比较器非常  
适合在恶劣嘈杂环境中进行精密电压监测,其中缓慢输  
入信号必须转换为无噪声数字输出。  
内部迟滞  
推挽和开漏输出选项  
过驱动输入无相位反转  
–40°C +125°C 的工作环境温度范围  
TLV701x 具有推挽式输出级,能够灌/拉毫安级电流,  
同时可对 LED 进行控制或驱动容性负载。TLV702x 具  
有可上拉到 VCC 之上的漏极开路输出级,因此适用于  
电平转换器和双极至单端转换器。  
2 应用  
手机和平板电脑  
便携式电池供电器件  
红外接收器  
器件信息(1)  
电平转换器  
器件型号  
TLV7011、  
封装(引脚)  
X2SON (5)  
封装尺寸(标称值)  
0.80mm × 0.80mm  
2.00mm × 1.25mm  
2.90mm × 1.60mm  
阈值检测器与鉴别器  
窗口比较器  
SC70 (5)  
TLV7021  
过零检测器  
SOT-23 (5)  
TLV7012、  
TLV7022  
VSSOP (8)  
3mm x 3mm  
3 说明  
(1) 如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附  
录。  
TLV7011/7021(单通道)和 TLV7012/7022(双通  
道)是微功耗比较器,采用低工作电压,具有轨至轨输  
入功能。这些比较器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型无引  
线封装和标准引线式封装,适用于空间紧凑型设计,例  
如智能手机和其他便携式或电池供电 应用。  
TLV70x1 系列低功耗比较器  
部件号  
输出  
IQ(典型值)  
t
PD(典型值)  
260ns  
260ns  
3µs  
TLV701x  
TLV702x  
TLV703x  
TLV704x  
推挽  
5µA  
漏极开路  
推挽  
5µA  
335nA  
335nA  
漏极开路  
3µs  
X2SON 封装与 SC70 和美元硬币对比  
US dime (18x18x1.35 mm3)  
传播延迟与过驱动  
0.4  
0.35  
0.3  
Rising Edge  
Falling Edge  
5-Lead SC70  
5-Pin X2SON  
0.25  
0.2  
10  
20  
30  
40  
50  
60  
Input Overdrive (mV)  
70  
80  
90  
100  
TLV7  
TA = 25°CVCC = 5VCL = 15pF  
1
本文档旨在为方便起见,提供有关 TI 产品中文版本的信息,以确认产品的概要。 有关适用的官方英文版本的最新信息,请访问 www.ti.com,其内容始终优先。 TI 不保证翻译的准确  
性和有效性。 在实际设计之前,请务必参考最新版本的英文版本。  
English Data Sheet: SLVSDM5  
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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