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TLV333

更新时间： 2024-11-26 11:11:07

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德州仪器 - TI		放大器运算放大器
页数	文件大小	规格书
39页	2014K
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适用于成本敏感型系统的单路、350kHz、低噪声、RRIO、CMOS 运算放大器

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TLV333, TLV2333, TLV4333

ZHCSEE6 –DECEMBER 2015

TLVx333 2μV V_OS、0.02μV/°C、17μA、CMOS 运算放大器

零漂移系列

1 特性

3 说明

•

非常出色的性价比

低失调电压：2μV

TLVx333 系列 CMOS 运算放大器不但具备精密的性

能，而且价格极具竞争力。这些器件属于采用专有自动

校准技术的零漂移系列放大器，在整个时间和温度范围

内的失调电压非常低（最大 15μV）且几乎零漂移，并

且静态电流只有 28μA。TLVx333 系列具有轨至轨输

入和输出以及几乎不变的 1/f 噪声特性，因此，这款放

大器是众多应用的理想之选，而且更易于系统设计。

这些器件经过优化，适合在 1.8V (±0.9V) 至 5.5V

(±2.75V) 的低压状态下工作。

•

零点漂移：0.02μV/°C

低噪声：1.1 μV_PP，0.1Hz 至 10Hz

静态电流：17μA

电源电压：1.8V 至 5.5V

轨到轨输入/输出

内部电磁干扰 (EMI) 滤波功能

微型封装：SOT23、SC70

TLV333（单通道版本）提供 SC70-5、SOT23-5 和

SOIC-8 三种封装。TLV2333（双通道版本）提供

VSSOP-8 和 SOIC-8 两种封装。TLV4333 提供标准

SOIC-14 和 TSSOP-14 两种封装。所有器件版本的额

定工作温度范围均为 -40°C 至 +125°C。

2 应用

•

电池供电仪器

温度测量

传感器应用

电子称

器件信息⁽¹⁾

医疗仪表

手持测试设备

电流检测

器件型号

封装

SOIC (8)

封装尺寸（标称值）

4.90mm x 3.91mm

2.90mm × 1.60mm

2.00mm × 1.25mm

4.90mm x 3.91mm

3.00mm × 3.00mm

8.65mm × 3.91mm

TLV333

SOT-23 (5)

SC70 (5)

SOIC (8)

TLV2333

TLV4333

VSSOP (8)

SOIC (14)

薄型小外形尺寸封装

(TSSOP) (14)

5.00mm x 4.40mm

0.1Hz 至 10Hz 噪声

(1) 如需了解所有可用封装，请参阅产品说明书末尾的可订购产品

附录。

1 s/div

An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,

intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.

English Data Sheet: SBOS751

12 3 4 5 6 7...39

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