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TLV2370IDR

更新时间： 2024-10-28 03:56:07
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德州仪器 - TI 运算放大器输出元件输入元件
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31页 956K
描述
FAMILY OF 550-uA/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN

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TLV2370IDR 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：SOIC
包装说明：SOP, SOP8,.25针数：8
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.33.00.01Factory Lead Time：1 week
风险等级：1.12放大器类型：OPERATIONAL AMPLIFIER
架构：VOLTAGE-FEEDBACK最大平均偏置电流 (IIB)：0.00006 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)：0.00006 µA最小共模抑制比：55 dB
标称共模抑制比：72 dB频率补偿：YES
最大输入失调电流 (IIO)：0.00006 µA最大输入失调电压：4500 µV
JESD-30 代码：R-PDSO-G8JESD-609代码：e4
长度：4.9 mm低-偏置：YES
低-失调：NO微功率：NO
湿度敏感等级：1功能数量：1
端子数量：8最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装等效代码：SOP8,.25
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
包装方法：TR峰值回流温度（摄氏度）：260
功率：NO电源：+-1.35/+-8/2.7/16 V
可编程功率：NO认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.75 mm最小摆率：1 V/us
标称压摆率：2.4 V/us子类别：Operational Amplifier
最大压摆率：0.66 mA供电电压上限：16.5 V
标称供电电压 (Vsup)：5 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：AUTOMOTIVE
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：GULL WING
端子节距：1.27 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED标称均一增益带宽：3000 kHz
最小电压增益：79432宽带：YES
宽度：3.9 mmBase Number Matches：1

TLV2370IDR 数据手册

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µ
SLOS270D − MARCH 2001 − REVISED JANUARY 2005  
(1)  
FAMILY PACKAGE TABLE  
PACKAGE TYPES  
NUMBER OF  
DEVICE  
UNIVERSAL  
EVM BOARD  
SHUTDOWN  
CHANNELS  
PDIP  
SOIC  
8
SOT-23 TSSOP MSOP  
TLV2370  
TLV2371  
TLV2372  
TLV2373  
TLV2374  
TLV2375  
1
1
2
2
4
4
8
8
6
—
—
—
—
14  
16  
—
—
8
Yes  
—
8
5
Refer to the EVM  
Selection Guide  
(Lit# SLOU060)  
8
8
—
—
—
—
—
14  
14  
16  
14  
14  
16  
10  
—
—
Yes  
—
Yes  
(1)  
TLV2370 and TLV2371 AVAILABLE OPTIONS  
PACKAGED DEVICES  
V
IO  
MAX AT  
25°C  
SOT-23  
‡
T
A
SMALL OUTLINE  
PLASTIC DIP  
†
(D)  
(P)  
(DBV)  
SYMBOL  
TLV2370ID  
TLV2371ID  
TLV2370IDBV  
TLV2371IDBV  
VBFI  
VBGI  
TLV2370IP  
TLV2371IP  
−40°C to 125°C  
4.5 mV  
†
‡
This package is available taped and reeled. To order this packaging option, add an R suffix to the part number (e.g., TLV2370IDR).  
This package is only available taped and reeled. For standard quantities (3,000 pieces per reel), add an R suffix (e.g., TLV2370IDBVR). For  
smaller quantities (250 pieces per mini-reel), add a T suffix to the part number (e.g., TLV2370IDBVT).  
(1)  
TLV2372 AND TLV2373 AVAILABLE OPTIONS  
PACKAGED DEVICES  
V
IO  
MAX AT  
25°C  
SMALL  
PLASTIC  
DIP  
PLASTIC  
DIP  
MSOP  
SYMBOL  
T
A
OUTLINE  
§
§
§
(DGK)  
(DGS)  
SYMBOL  
(D)  
(N)  
(P)  
−40°C  
to  
125°C  
TLV2372ID  
TLV2373ID  
TLV2372IDGK  
—
APG  
—
—
—
API  
—
TLV2372IP  
—
4.5 mV  
TLV2373IDGS  
TLV2373IN  
§
This package is available taped and reeled. To order this packaging option, add an R suffix to the part number (e.g., TLV2372IDR).  
(1)  
TLV2374 and TLV2375 AVAILABLE OPTIONS  
PACKAGED DEVICES  
V
IO  
MAX AT  
25°C  
T
A
SMALL OUTLINE  
PLASTIC DIP  
(N)  
TSSOP  
(PW)  
(D)  
TLV2374ID  
TLV2375ID  
TLV2374IN  
TLV2375IN  
TLV2374IPW  
TLV2375IPW  
−40°C to 125°C  
4.5 mV  
This package is available taped and reeled. To order this packaging option, add an R suffix to the part number  
(e.g., TLV2374IDR).  
1. For the most current package and ordering information, see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI website  
at www.ti.com.  
2
WWW.TI.COM  
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
1234567...31

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TLV2370IDR 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
TLV2370ID TI

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 FAMILY OF 550- UA/CH 3-MHz RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN
TLV2370IDRG4 TI

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