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TLK1521PAP PDF预览

TLK1521PAP

更新时间： 2024-11-09 21:04:19
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
23页 469K
描述
SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQFP64, POWERPAD, PLASTIC, HTQFP-64

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TLK1521PAP 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：QFP
包装说明：HTFQFP,针数：64
Reach Compliance Code：unknownHTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.82JESD-30 代码：S-PQFP-G64
长度：10 mm功能数量：1
端子数量：64最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：HTFQFP封装形状：SQUARE
封装形式：FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.2 mm标称供电电压：2.5 V
表面贴装：YES电信集成电路类型：TELECOM CIRCUIT
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：GULL WING
端子节距：0.5 mm端子位置：QUAD
宽度：10 mmBase Number Matches：1

TLK1521PAP 数据手册

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SLLS591C− OCTOBER 2003 − REVISED JULY 2007  
D
D
Hot Plug Protection  
D
D
D
D
D
D
18-Bit Parallel Busses for Flexible Interface  
Applications  
0.5 to 1.3 Gigabits Per Second (Gbps)  
Serializer/Deserializer  
On-chip PLL Provides Clock Synthesis  
From Low-Speed Reference  
D
D
D
D
D
High-Performance 64-Pin HTQFP Thermally  
Enhanced Package (PowerPAD)  
2.5-V Power Supply for Low Power  
Operation  
Receiver Differential Input Thresholds  
200 mV Min  
Rated for Industrial Temperature Range  
Typical Power: 288 mW at 1.3 Gbps  
Selectable Signal Preemphasis for Serial  
Output  
Ideal for High-Speed Backplane  
Interconnect and Point-to-Point Data Link  
Interfaces to Backplane, Copper Cables, or  
Optical Converters  
D
Passive Receive Equalizer  
Lock Indication and Sync Mode for Fast  
Initialization  
64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49  
48  
V
V
DD  
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10  
DD  
TXD3  
TXD4  
RXD3  
RXD4  
RXD5  
RXD6  
GND  
47  
46  
45  
44  
43  
42  
41  
40  
TXD5  
GND  
TXD6  
TXD7  
RXD7  
RX_CLK  
RXD8  
GTX_CLK  
V
DD  
TXD8  
39 RXD9  
38  
37 RXD10  
TXD9 11  
TXD10 12  
GND 13  
V
DD  
36  
35  
34  
33  
RXD11  
RXD12  
RXD13  
GND  
14  
15  
16  
TXD11  
TXD12  
TXD13  
17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.  
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Copyright 2003 − 2007, Texas Instruments Incorporated  
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POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
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