5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.74 | 商用集成电路类型： | CONSUMER CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 | JESD-609代码： | e0 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 16 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | GULL WING | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TL8853P | TOSHIBA |
获取价格 |
IC SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16, Consumer IC:Other |
|
| TL88-560-10 | DBLECTRO |
获取价格 |
SPLIT-BOBBIN TRANSFORMER |
|
| TL88-560-12 | DBLECTRO |
获取价格 |
SPLIT-BOBBIN TRANSFORMER |
|
| TL88-560-16 | DBLECTRO |
获取价格 |
SPLIT-BOBBIN TRANSFORMER |
|
| TL88-560-20 | DBLECTRO |
获取价格 |
SPLIT-BOBBIN TRANSFORMER |
|
| TL88-560-24 | DBLECTRO |
获取价格 |
SPLIT-BOBBIN TRANSFORMER |
|
| TL88-560-28 | DBLECTRO |
获取价格 |
SPLIT-BOBBIN TRANSFORMER |
|
| TL88-560-36 | DBLECTRO |
获取价格 |
SPLIT-BOBBIN TRANSFORMER |
|
| TL8857F | TOSHIBA |
获取价格 |
NTSC SKEW CORRECTION IC FOR VCR |
|
| TL885A | ETC |
获取价格 |
TWEEZER SMD PROBE |
|
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
AMD宣布全球裁员约1000人，调整战略聚焦增长
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
