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TL604CJGP4

更新时间: 2024-11-09 20:05:55
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 输出元件
页数 文件大小 规格书
6页 307K
描述
IC,ANALOG SWITCH,DUAL,SPST,BIPOLAR/MOS,DIP,8PIN,CERAMIC

TL604CJGP4 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP8,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-XDIP-T8正常位置:NO/NC
功能数量:2端子数量:8
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
输出:SEPARATE OUTPUT封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
子类别:Multiplexer or Switches表面贴装:NO
切换:MAKE-BEFORE-BREAK温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

TL604CJGP4 数据手册

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