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TIBPAL20L10-25MJTB

更新时间: 2024-11-03 20:05:31
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
12页 606K
描述
EE PLD

TIBPAL20L10-25MJTB 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.3Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.91
Is Samacsys:N架构:PAL-TYPE
JESD-30 代码:R-XDIP-T24输入次数:20
输出次数:10产品条款数:40
端子数量:24最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C输出函数:COMBINATORIAL
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V可编程逻辑类型:EE PLD
传播延迟:25 ns认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B子类别:Programmable Logic Devices
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:TTL温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

TIBPAL20L10-25MJTB 数据手册

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