是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP24,.3 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.91 |
Is Samacsys: | N | 架构: | PAL-TYPE |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T24 | 输入次数: | 20 |
输出次数: | 10 | 产品条款数: | 40 |
端子数量: | 24 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 输出函数: | COMBINATORIAL |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP24,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 可编程逻辑类型: | EE PLD |
传播延迟: | 25 ns | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B | 子类别: | Programmable Logic Devices |
标称供电电压: | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | TTL | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TIBPAL20L10-25MWB | TI |
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EE PLD | |
TIBPAL20L10-25MWB | ROCHESTER |
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OT PLD, | |
TIBPAL20L10-30CJT | ROCHESTER |
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OT PLD, 30ns, TTL, CDIP24, DIP-24 | |
TIBPAL20L10-30CNT | ROCHESTER |
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OT PLD, 30ns, TTL, PDIP24, DIP-24 | |
TIBPAL20L10CNT | ROCHESTER |
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OT PLD, | |
TIBPAL20L10MFK | ROCHESTER |
获取价格 |
OT PLD, | |
TIBPAL20L10MJT | TI |
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EE PLD | |
TIBPAL20L10MJTB | TI |
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EE PLD | |
TIBPAL20L8 | TI |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X PAL CIRCUITS | |
TIBPAL20L8-10C | TI |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X PAL CIRCUITS |